集泰股份:公司产品目前暂未涉及半导体封装和光刻胶领域

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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,公司化学产品是否能应用于半导体封装和光刻胶领域

集泰股份(002909.SZ)3月9日在投资者互动平台表示,公司产品目前暂未涉及半导体封装和光刻胶领域。

(记者 尹华禄)

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