每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：半导体用的耗材公司现在生产的怎么样了？ 三超新材（300554.SZ）2月17日在投资者互动平台表示，公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，目前均已实现小批量销售。 (记者 毕陆名) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻