旷达科技:对于高频部分,芯投微以超级薄膜SAW(TF-SAW)为主要解决方案

发布于: 雪球转发:0回复:0喜欢:0

每经AI快讯,旷达科技(002516.SZ)5月17日在投资者互动平台表示,对于高频部分,芯投微以超级薄膜SAW(TF-SAW)为主要解决方案。此外,芯投微也在组建BAW研发团队。

(记者 尹华禄)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。