先进封装材料第一股
在摩尔定律被多方质疑的情况下，先进封装越来越受到各大龙头企业的重视。
AI硬件龙头英伟达官宣介入先进封装。
英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术。
据悉客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。
Chiplet封装会引发PSPI(光敏聚酰亚胺)需求爆发性增长，强力新材是芯片封装用PSPI唯一国产替代标的。
并已经进入华为先进封装产业链。
以下是公司互动信息，表明下游是先进封装企业。当然，华为供应链都有保密协议。。。
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强力新材：华为先进封装材料第一股
自研业务：先进封装用PSPI突破，公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩。国内PSPI市场约10亿元，毛利率50%以上，PSPI研发难度较高，国内尚无成熟量产方案，公司作为国内率先实现国产替代厂商，25年给与公司5亿收入
合作业务：公司与杜邦合作电镀液、TIM1等封装材料，2024年起杜邦将相关材料陆续交由强力生产，成熟配方+本土化生产，强力将提供完美国产替代方案，目前该方案已获得国内头部客户的认可并逐步创收。后续不排除强力和杜邦的合作进一步拓宽。杜邦承诺3-5年相关材料至少创收5亿元
传统业务：光刻胶用光引发剂全球龙头，客户阵容豪华，公司在全球PCB、LCD光刻胶用光引发剂市场占据60-70%份额，客户包括长兴化学、旭化成、昭和电工、住友化学、JSR、TOK、三菱化学、LGC、三星 SDI 等全球知名光刻胶生产商，后续从PCB和面板向半导体光刻胶用光引发剂延伸的概率很高。
历史上看，公司传统业务每年盈利1-2亿元（2022年主要是由于商誉减值等影响），目前公司已逐步走出低谷，预计全年利润实现盈亏平衡，2024年恢复盈利。
公司传统业务2024年恢复盈利，自研PSPI和合作项目将于2024年陆续放量！