问：以太网升级趋势如何推动光模块需求增长？
答：根据研究报告，当前以太网正加速由400G往800G级别升级，实际市场需求量超过预期。例如，海外订单不断上调至接近1.5亿只以上，使得原本预估的1.6T量级也随之提高。因此，即使未来一段时间应用端发展较为平缓，这也不会显著影响各大厂对光模块的持续投入。
问：如何看待当前光模块板块的表现及其前景？
答：尽管近期板块表现强劲但未突破平台期，市场对此存在分歧和担忧。但在当前位置上非常看好光模块板块的发展潜力。首先，从短期来看，随着中报季节的到来，尤其是几个光模块公司的二季度数据有望实现量的增长和利润水平提升，从而带来较大超预期的可能性，进而吸引更多关注焦点。
问：为什么大厂对AI领域的投入会加强，并且为何网络升级换代成为关键环节？
答：AI在战略层面的重要性超过云计算时代，一旦大模型落后，将对包括搜索、广告、社交以及云计算在内的传统业务造成重大冲击。而随着算力利用率的提升，网络成为了一个巨大的瓶颈，因为它直接影响着整个集群的效率。因此，马威尔等公司提出了光模块在未来可能取代现有配比的趋势，长远看来这一变化将逐渐显现。
问：光模块作为网络升级的投资价值体现在哪些方面？
答：光模块在全球AI产业中的独特投资价值在于其高收入纯度（约70%-80%来自该领域）、极低估值（如旭创明年估值仅为四五倍左右），以及由于网络成本占比提升所带来的成长空间。即使在短期市场波动时，也是一个理想的机会。
问：本次大会关注的主要焦点是什么？数据中心在网络结构上有哪三大类别，并各自特点是什么？
答：本次大会聚焦于以太网的发展新机遇，此外还讨论了LPO硅光和1.6T技术逐渐进入商用元年的整体情况。三大类别分别为传统的云数据中心（支持多租户和规模不大的工作负荷）、AI云网络（用于满足高效生成式AI的需求，对东西向带宽有高要求）以及AI工厂（专为超大规模AI模型训练设计，往往只有一个或少数使用者，可实现大规模GPU互联）。
问：英伟达以太网平台相较于传统以太网有何显著区别？
答：英伟达以太网平台在网卡硬件及网络拓扑结构上进行了升级。网卡硬件实现了升级，能支持更高级别的ROC标准；网络拓扑结构采用了更先进的无收敛架构，这使得光模块配置比例没有明显变化，并且网卡升级后能满足以太网LC标准，其性能接近IB方案，更适合推理场景。
问：新一代以太网方案相比传统方案在带宽表现上有何提升？
答：新一代以太网方案能够将整体带宽发挥至大约95%，相较于传统方案60%的利用率，性能提升了近1.6倍。具体表现为在AI集群的有效带宽表现上有显著改善，特别是在训练场景中的性能优化极为明显。
问：英伟达在网络架构升级中如何提高B系列GPU之间的连接数量？
答：通过提升交换机网络结构至三层，英伟达的最新Quantum-X800，144个800Gbps接口的Quantum Q3400交换机可将最大互联GPU数量由原来的约一万张增长至接近75万张。
问：英伟达的IB方案与以太网方案分别适用于哪些市场及技术要求？
答：IB方案搭配的是1.6T的交换机和光模块，主要用于训练市场，并且因其无明显竞争对手而受到青睐；以太网方案则倾向于使用800G规格的产品，更适合性价比要求较高的推理场景，有助于英伟达在推理市场的GPU市场份额保持领先。
问：硅光技术在当前数据中心网络中的应用及发展前景如何？
答：硅光技术因其高速度、低成本和低功耗的特点，正在逐渐填补短距离传输场景的空白，并已开始批量生产800G硅光设备。目前主流的硅光方案面临激光器集成挑战，但采用倒装集成的方式相对成熟，且产业链反馈良好。英特尔提出的方案虽具有潜力，但面临较大工艺难题，目前市场上更多采用到端集成方案。国内外多家光化公司在积极布局硅光领域，并强调自主研发能力，有望在未来大规模上量。此外，硅光技术的标准化进程将进一步推动其规模化生产，降低成本并推动行业发展。
问：LPO技术在高速数据传输中的应用前景如何？
答：由于追求成本降低和功耗减少，LPO（Low Power Optical）技术在高速数据传输领域备受关注。LPO主要适用于短距离传输场景，并因其低功耗和低成本优势，被认为是与以太网方案高度契合的选择。当前，以太网方案正在逐步尝试采用LPO技术，首先从第一层服务器网卡向交换机传输开始试用，并预计随着LPO方案的进一步成熟将逐渐推广至交换机间的互联。
问：LRO技术相对于传统DSE版本有哪些改进之处？
答：LRO是一种介于传统DSP版本和LPO版本之间的中间形态。其特点在于接收端采用线性直驱方案，实现了部分低成本和低功耗需求的同时大幅提升与其他协议（如LPO）在互联性能方面的差距。此外，LRO现已有能力支持单波200G解决方案，并在互联表现、数字诊断能力和功耗等方面表现出显著优势。
问：如何看待CPU在服务器外部光互联场景中的发展潜力及其面临的挑战？
答：CPU在服务器外部光互联场景中的应用主要目的是为了降低功耗。然而，在可靠性、维护性、部署灵活性以及商业模式等方面还存在挑战，因此当前各大巨头如谷歌、微软仍在持续推进相关研发工作，并成立了UA link超级加速链路联盟以促进CPU产业链的发展。未来，在200G信号完整性和102.4T速率下，有望逐步看到CPU在交换机领域的运用，并实现一定程度的光互联。
问：传统的EML方案在1.6T及下一代产品开发中的表现如何？
答：在1.6T时代，EML已具备量产能力，并且200G EML光芯片将在今年三季度左右开始逐步上量。对于下一代3.2T产品的进展，三菱专家分享称他们已成功开发出单波400G的EML光芯片，整体进度领先于硅光方案。这意味着至少在短期内，传统的可插拔EML方案仍具有极强的生命力，并能有效打消部分投资者对此类方案未来的担忧。同时，旭创等公司在3.2T下一代市场竞争中具备较强的竞争力。$光迅科技(SZ002281)$ $新易盛(SZ300502)$ $中际旭创(SZ300308)$