20240618
会议要点
1、半导体封装行业的价格趋势
封测行业目前涨价的趋势主要集中在晶圆代工厂和封测厂，而上游材料商和基础设备商没有明显的价格上涨趋势。封测行业的成本增加主要来自于研发生产和管理费用的前期投入以及多层堆叠工艺导致的良率下降和生产时间延长。
2、材料端的市场现状
先进封装领域的材料大多是通用的，国产材料在封测行业的占比仍然很低，主要集中在研发和小规模打样阶段。国内材料商在先进封装领域的批量化程度不高，主要是由于技术和良率的稳定性问题。
3、国产材料的市场导入
封测行业对国产材料的需求强烈但由于技术和稳定性问题，国产材料的导入进度较慢。国产材料在验证和量产之间的周期较长，尤其是在车规级芯片领域，验证周期可能长达一年多到两年。
4、先进封装领域的竞争格局
先进封装领域的国产材料商大多集中在新项目验证和小项目试跑阶段，主流材料的国产化切入较少。
国内材料商在一些细分领域如减薄膜和大覆膜上有一定进展，但整体规模和深度仍有限。
5、HBM 相关材料的市场情况
HBM 封装对材料的需求主要集中在散热管理和热形变的处理上国内材料商在这方面的技术性能提升没有遇到大的瓶颈，但成本有所增加。
国内材料商在 HBM 领域的市场份额仍较低，主要是由于大规模量产尚未实现。
6、大基金的投资方向
大基金对企业的实际经营管理参与较少，更多关注财报和研发方向。未来可能会增加对设备端的投资，特别是检测设备和清洗设备。
7、集成电路封装材料的市场情况
底部填充胶(underfill)在国内市场的占比较低，主要由国外厂商主导。国内企业如德邦在芯片级材料上有一定进展，但规模仍板级底部填充胶的国产化程度较高，国内企业在安卓系产品上占比高，但在果链产品上占比低。晶圆减薄膜和大覆膜在国内市场的占比也较低，主要由韩系和日系厂商主导。
8、未来研发方向
材料性能提升，如导热率和热管理参数的提高，以及降低固化温度以节能。
开发环保材料，如生物基材料，以符合国际客户的环保要求，适应新的封装形式，如 CSP、FC、3D 堆叠，提供多种牌号的材料以满足不同工艺需求。
9、HBM 和玻璃基板的特殊需求
HBM 封装对材料的填充度和低应力高填充有特殊要求，但整体用量增加不大。
玻璃基板封装对材料的需求变化不大，但在应力吸收和温冲表现上有一定要求。
10、注塑底部填充(MUF)趋势
注塑底部填充(MUF)工艺在尺寸扩大后对材料的流动性和填充完整度提出了更高要求，国内企业在这一领域已有一定进展。
Q&A
Q:目前半导体行业的涨价趋势对公司和行业的影响如何?
A:封测行业的涨价趋势主要集中在晶圆代工厂和封测厂，他们是这方面的受益者。对于上游的材料商和基础设备商来说，目前没有看到材料价格上涨的趋势在先进封装领域，如 2.5D、3D 封装，前期研发生产和管理费用较高导致成本增加，但材料价格并未显著变化。
Q:材料端在先进封装领域的变化如何?
A:材料端的变化不大。我们提供的材料在先进封装领域是通用的，与传统封测行业的材料没有大的区别。虽然在技术上有一些调整，比如从高粘度产品转向低粘度产品，但整体产品线没有太大变革，因此材料价格趋势没有明显变化。
Q:目前供给端和需求端的情况有何变化?
A:供给端和需求端的变化不大，尤其是国内企业变化较小。国产材料在封测行业的占比仍然很低，大规模量产的供给和需求变化对国产材料影响不大。虽然研发和小规模打样的频率有所增加但在供应量级上没有特别大的变化。
Q:国外材料的供给情况如何?
A:国外材料的产能确实有所增加，今年比去年都有所增长，但这种红利国内企业并未享受到。
Q:目前公司与华为、AMD 等重点客户在先进封装材料验证方面的进展如何?
A:我们与华为海思等终端客户的项目一直在进行中，验证工作没有停止。
下游的封测企业如长电科技和通富微电也在承接这些项目。虽然测试项目数量增加，但目前主要是小规模、小批量的生产，尚未大规模量产。因此，预计对销售额的贡献有限。
Q:在先进封装材料的国产化替代过程中，主要面临哪些挑战?
A:封测行业对国产材料的需求强烈，但由于材料技术复杂，国产材料的稳定性和工业量产经验仍不足。国内企业在材料技术上逐步追赶，但稳定性和大规模生产能力仍需提升。此外，封测企业对材料的导入非常谨慎，要求国产材料性能必须达到甚至超过现有国外材料的标准。验证周期较长，尤其是车规级芯片的验证时间可能长达一年多到两年。
Q:目前先进封装材料市场的竞争格局如何?国产厂商的进展如何?
A:先进封装材料市场竞争激烈，国内厂商都在关注这一领域。虽然我们在产品规格上有所扩展，但并没有革命性的材料创新。大多数国内厂商仍在进行新项目验证和小批量试生产，尚未在主流材料上实现大规模国产化。
Q:有哪些国产厂商在材料批量化方面进展较快?
A:在塑封料方面，华海诚科的市场占比相对较高，但主要集中在板级芯片。Underil 材料方面,德邦科技和威尔通有一些项目对接但进展有限。长春永固的导电胶在 LED 照明行业有较大出货量，但在芯片行业的量也不大。减薄膜和大覆膜方面，国内厂商的出货量也较小，整体来看，国产材料在批量化方面进展缓慢。
Q:目前国产面板及封装的进展如何?
A:对于国产面板及封装的具体进展，我们了解有限，因为这属于下游领域，对材料端没有显著影响。
Q:针对 HBM(高带宽存储)相关材料的进展如何?
A:对不起，关于 HBM 相关材料的具体进展，我们这边暂时没有详细信息。
Q:国内有哪些厂商可以供应 HBM 相关的材料?
A:HBM 技术主要是高带宽存储或算力芯片的 3D 封装形式，对材料有一些细分需求，但并不是革命性的。材料的升级主要体现在导热率增加和热阻降低，以解决高算力带来的热管理问题。目前，国内的树脂材料和 Underfi 材料在小批量阶段表现良好，没有遇到大的技术瓶颈。
Q:HBM 技术性能的提升是否对材料供应商带来了技术瓶颈?
A:整体技术性能的提升并没有带来大的技术瓶颈，但成本有所增加。导热率的提升需要更精细的填料，导致材料的产出比例减少，成本上升。尽管如此这并不是革命性的挑战，业内已经有相应的解决方案。
Q:材料成本增加对出货价值量和盈利能力有何影响?
A:终端价格会相应上升，但材料成本在整个芯片成本中的占比仍较低。性能提升对产品可靠性和良率有积极影响，材料的优异表现可以提升整体产品性能。目前国内材料还未大规模量产，主要依赖进口材料。
Q:国内其他供应商在 HBM 材料领域的布局情况如何?
A:国内有一些厂商如永固本诺在进行相关布局，但大规模量产的仍较少。国内的 Ad 胶出货量较大，但整体仍以进口为主。半导体材料的研发投入与产出不成正比，企业在推动这方面的进展时需要衡量投入产出比，国家政策和资金扶持可能会加快进展。
Q:大基金在公司的运营中扮演什么角色?
A:大基金在公司的运营中主要起到财务支持和战略指导的作用但并不参与实际的经营管理。大基金更多地关注公司的财务报表和研发方向，确保其投资符合预期。大基金希望公司在集成电路领域的销售占比有所提高，但对具体业务的管控并不严格。公司与大基金投资的下游厂商，如长电、三安等，已经有紧密合作不需要大基金进行额外的牵线搭桥。近年来，大基金管理层出现了一些问题，对公司的管理要求也有所放松。大基金仍然询问公司是否需要资金支持,但公司目前的资金状况已经基本满足需求，未来，大基金可能会在设备端增加投资，特别是后端检测设备、识别设备、筛选设备和清洗设备等。
Q:德邦在集成电路封装材料方面的产品情况及技术进展，包括市场空间和市占率。
A:德邦目前在集成电路封装材料方面的主要产品包括底部填充胶(underfil)、晶圆减薄膜、大覆膜、AB 胶和导电胶。底部填充胶分为芯片级和板级，芯片级市场规模约四五十亿，但国产化率低，主要由国外公司主导。
德邦在芯片级材料上占有几千万的销售额。板级材料国产化较好，德邦在安卓系产品上占有较高市场份额。
晶圆减薄膜市场需求稳定，国产化率低，德邦占比约3-5%。大覆膜在存储芯片和 HPM 芯片上应用广泛，未来有望快速增长。AB 胶主要用于芯片封装，德邦在长电、通富微电和海思等客户中取得订单。导电胶主要用于半导体和传统市场，德邦在东莞有专门的生产工厂。
德邦的底部填充胶(underfil)在市场上的表现如何?A:德邦的底部填充胶分为芯片级和板级。片级材料市场规模约四五十亿，但国产化率低，主要由国外公司主导。德邦在芯片级材料上占有几千万的销售额。板级材料国产化较好，德邦在安卓系产品上占有较高市场份额，但在果链产品上占比低。
Q:晶圆减薄膜的市场情况如何?
A:晶圆减薄膜市场需求稳定，主要用于硅片切割后的表面平整度处理和小晶圆颗粒的切割。国产化率低，主要由韩系和日系公司主导。德邦在该领域占比约 3-5%，销售额为几千万，
Q:大覆膜在市场上的应用和前景如何?
A:大覆膜主要用于存储芯片和 HPM 芯片，适用于堆叠芯片的封装。其优点是平整度高、厚度可控，但成本较高，导热率较低。德邦在该领域的技术和市场布局正在逐步推进，未来有望快速增东
Q:AB 胶的市场表现如何?
A:AB 胶主要用于芯片封装，德邦在长电、通富微电和海思等客户中取得订单，并实现交付。德邦在该领域的项目需要进一步扩展和验证，未来有望实现量产
德邦的导电胶在市场上的表现如何?
A:德邦的导电胶主要用于半导体和传统市场，德邦在东莞有专门的生产工厂，半导体市场占比约一半。德邦还开发了一些新型导电胶，应用于新能源和显示模组行业。
Q:德邦的胶水和膜材料的区别是什么?
A:德邦的胶水是液态材料，通过点胶机点成各种形状，用于贴合、粘接、固定或填充密封。大覆膜是固态材料，将导电银胶涂成膜，控制厚度后切割成不同尺寸，用于晶圆切割和堆叠，工艺简单且一致性好。
Q:关于 wafer 减薄膜的特性和使用方法是什么?
A:wafer 减薄膜是一种蓝膜，属于 UV 固化膜，与传统保护膜不同，它具有粘度。晶圆切割后会贴到这种膜上，膜粘住晶圆后提供应力保护。研磨和抛光后，通过 UV光照射使膜脱粘，机械手吸嘴可以轻松移除膜，避免表面残留并最大限度保护晶圆的应力。
Q:不同尺寸和类别的材料在工艺上的差别大吗?设备和原材料的差异如何?
A:原材料差别不大，主要是胶粘剂行业的精细化工不同牌号的匹配。设备上差异不大，主要在后端分装和成品包装管理上有区
别。前端使用独立的反应釜，不同批次和产品线的投料和参数控制会有所不同。客户对国产材料的一致性要求较高，批次间的参数浮动需控制在合理范围内，以保证下游应用的稳定性。
Q:胶粘剂生产过程中对反应和环境的要求是什么?
A:胶粘剂生产过程对反应和环境的要求非常精细。不同原材料的加料顺序、温度、速率、反应时间和搅拌速度都需要严格控制。研发过程需要摸索化学参数的稳定点，确保产品的一致性和稳定性。因此，研发投入非常大。
Q:公司在集成电路封装材料方面未来的研发方向是什么?
A:我们在材料端的研发方向主要集中在以下几个方面:首先是性能提升，例如对芯片和线材的保护性更好，提升导热和热管理参数。其次是工艺友好性，我们正在研发低功率、低固化温度的材料，以降低能耗。此外，我们还在严格控制材料中的环保参数符合欧盟和大客户如华为、苹果的要求。我们也在探索生物基材料的应用，这些材料来源于非粮食作物如棉花籽和秸秆，具有环保和可降解的特点。最后，我们正在适应新的封装形式，如CSP、FC、3D 堆叠等，这些新形式对材料的流动性和粘度有更高的要求。
Q:HBM 存储芯片对封装环节和封装材料的增量有哪些?
A:HBM 存储芯片在封装环节和材料上的增量主要体现在对大芯片的保护和填充度的要求上。虽然对环氧树脂和导电胶的用量没有显著增加，但对低应力和高填充材料有一定需求。整体来看HBM 的产能需求较高，国内封装厂的项目占比也在增加。然而目前国内材料厂商在 HBM 上的进展有限，国外厂商如汉高和麦克斯的出货量有显著增加，约有四成以上的增长。
采用玻璃基板进行封装对封装材料的需求会有什么变化?Q:A:采用玻璃基板进行封装的材料需求变化主要取决于基板的尺寸和应力吸收能力。玻璃基板相比传统硅片更薄，强度略低，形变量稍高，对温度冲击的表现不如硅片，但可以通过技术手段弥补。目前我们在评估几个相关项目，初步看材料需求变化不大更多的是在内部处理上可能有影响。
Q:HBM 项目的材料供应情况如何?
A:根据我们的了解，日本的 Nami's 公司为 HBM 项目提供的材料供应量增加了 40%左右。具体来说，同一个供应商的HBM 项目从原来的基数 10 增加到现在的基数 14。此外，不同封测厂的占比也有所不同，例如长电的项目比华天多一些。最终，选择供应商时还要考虑成本效益问题，这也是价格波动的原因之一。
Q:芯片 underfi 领域的发展趋势是什么?
A:芯片 underfill 领域确实有向大规模注塑底部填充(MUF)发展的趋势。传统的 NCP 工艺通过自流平实现填充，而注塑工艺则需要施加压力以确保填充的完整性，避免气泡和空洞。随着尺寸的增大，材料的流动性和粘度需要更低，但这也会影响产品的可靠性和稳定性。我们通过不断实验和使用 3D CT、X-ray 等技术来检测填充效果，确保没有空气残留，因为空气是热的不良导体。虽然这项技术的用量较大，但已经有产品在出货。
Q:公司在 MUF 项目上是否有出货?
A:是的，我们在 MUF 项目上已经有出货，但目前批量不大。我们在海思的相册中有几款相关产品。