$深南电路(SZ002916)$ 高端电路板制造领先企业–深南电路股份有限公司（证券代码：002916）近日在其一系列投资者关系活动中就2023年度的经营业绩，与上百家投资机构进行了深入交流。受全球宏观经济下行及下游企业去库存的复合影响，公司业绩承压，但在挑战中寻求机遇，通过优化内部管理和积极的市场策略，实现了部分业务领域的逆市增长。
2023年，深南电路实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33%。归属于上市公司股东的净利润为13.98亿元，较上年下降14.81%。尽管面临严峻的市场环境，深南电路仍旧保持了一定的市场竞争力，特别是在电子装联业务上取得了显著的成绩，实现了同比增长21.50%。
报告期内，深南电路的PCB业务营收为80.73亿元，占公司总营收的59.68%，同比下降8.52%。业务毛利率为26.55%，较去年同期下降1.57个百分点。封装基板业务营收为23.06亿元，占总营收的17.05%，同比下降8.47%，业务毛利率为23.87%，同比下降3.11个百分点。这一营收及利润的下滑主要是由于下游市场需求下降以及新项目建设、新工厂爬坡带来的成本增加。
与PCB和封装基板业务相比，深南电路的电子装联业务在2023年表现出色，实现营业收入21.19亿元，同比增长21.50%，成为公司业绩中的一大亮点。这一成绩得益于公司在通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域的持续深耕和一站式解决方案的提供，强化了客户粘性，并有效提升了营收和毛利率。
深南电路积极响应市场变化，不断优化产品结构和成本控制，特别是在PCB业务的通信领域和汽车电子领域，通过优化产品和开拓新客户，成功减少了市场需求减弱的负面影响。在封装基板业务方面，公司通过深耕现有市场和开发新客户，保持了业务营收的基本稳定，同时在技术创新方面取得了新的进展，如FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺上达到行业领先水平。
面对行业的挑战和机遇，深南电路增加了对研发的投入，2023年研发费用达到10.73亿元，占营收比重为7.93%，较去年同比增长30.94%。这一增长主要是为了支持FC-BGA封装基板平台能力建设等关键项目，展示了公司对未来发展的信心和对技术创新的重视。
此外，深南电路积极推进泰国工厂的建设，以进一步扩展其在全球市场的影响力。公司表示，泰国工厂的建设将有助于满足国际客户的需求，并进一步提升产品的全球供应能力。
虽然2023年深南电路面临了诸多挑战，但公司通过积极的市场策略和内部管理优化，成功实现了部分业务的逆市增长。特别是电子装联业务的强劲表现和对研发的大力投入，为公司未来的发展奠定了坚实的基础。展望未来，深南电路将继续加强技术创新，优化市场布局，以应对不断变化的市场环境，实现持续稳定的发展。
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