本段内容引自《2014年度中国IC封装测试产业调研报告》。
由以下两图可知：
1. IC封测业是国内集成电路行业的主力军，40%以上的集成电路产值来自封测贡献。
2. IC封测业回复快速成长阶段，年成长介于23~25%之间，主要成长动能来自消费智能终端与物联网等新兴应用。
二.封测行业龙头
本段内容同样引自《2014年度中国IC封装测试产业调研报告》。
由以下图可知：
1. 国内封测行业市场占有率相对较为平均，没有看到10%以上的，最大的新潮集团也不过6.8%。
2. 国内封装测试上市公司隐身其后，可以参照一下2014年各公司的销售收入情况：
长电科技（64.28亿元）---新潮科技（83.9亿元、1名）
通富微电（20.91亿元）---华达集团（52.1亿元、4名）
华天科技（33.05亿元）---华天电子（40.3亿元、6名）
排名较靠后（6.2亿元、29名）的晶方科技
查看原图三、专家如何评价三雄加一？
1.并购重组、做大做强，这个趋势蛮明显
确实2014年长电科技和华天科技都做了一些并购动作。
长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电公司共同出资收购了全球第四大半导体封装测试企业新加坡星科金朋。
天水华天拟收购美国Flipchip International公司及其子公司100%股权。
三大龙头仅剩下通富微电，尚没有并购落地。
2.与上游厂商的合作，更加是大书特书
“为强化与上游芯片企业的合作，2014年又跨出了坚实一步”！
长电科技与中芯国际关系更紧密了，中芯国际更像是一家北京系半导体制造公司。两家公司合资成立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。其向全球客户提供0.35 μm到40 nm晶圆代工与技术服务，并开始提供28 nm先进工艺制程。双方将建立凸块加工及就近配套的具有倒装等先进封装工艺的生产线，并进一步规划3D IC封装路线图。
华天科技将与武汉新芯在集成电路先进制造、封装及测试等方面开展合作。武汉新芯先进的12英寸晶圆生产线及国内领先的3D IC工艺，将结合华天科技领先的晶圆级封测工艺，通过优势互补以及资源共享，共同打造高效、完整的产业链，为先进3D IC在市场及应用上的突破提供前所未有的机遇。
通富微电则是与上海系华宏宏力、华力半导体制造公司有了战略合作。2014年 8 月，三方签署了《上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华力微电子有限公司和南通富士通微电子股份有限公司合作意向书》。三方将在芯片设计、8/12 英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP 等先进封装测试技术方面进行战略合作，合作开发相关技术，实现全产业链贯通，优势互补，资源共享，组成合作共赢的战略同盟。
3. 国家重大科技02专项，三龙头都有参与
天水华天承担的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”、长电科技承担的“重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化”、时代民芯承担的“多目标先进封装和测试公共服务平台”等项目顺利通过专项办组织的正式验收。
通富微电承担的“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化、“丹邦科技联合中科院微电子所及新宇腾跃公司联合承担的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”，深南电路承担的“高密度三维基板及高性能CPU封装技术研发与产业化”等项目都进展顺利，研发的技术成果获得多项专利，并形成量产。
国内集成电路封装的前三大企业，长电科技、通富微电、华天科技对先进封装技术不断深化布局、加强研发力度，并取得新的进展。
谁更牛逼一点呢？
那就要抓字眼咯，比如12英寸、28纳米、TSV、最先进.......
长电科技，其拥有全球专利的微小型集成系统基板工艺技术（MIS），特有的布线能力广泛应用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封装。其关键技术是在引线框封装上实现扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）设计能力，细微的尺寸带来超小超薄的封装。在微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、25 μm超薄芯片堆叠工艺技术等方面，已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权。公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。2014年，长电科技在指纹识别模块IC的双面系统级封装技术方面，获得了新的进展。另外，由于在2014年底收购了星科金朋，预计长电科技未来在WLP/FC/3D(TSV)等先进封装领域，将会得到进一步的加强。
通富微电，多年以来在IC先进封装领域已然取得不菲的成绩，如：BGA、FC-CSP(Copper Pillar)、WLP、SiP等。2014年，在国内首家实施28 nm12英寸晶圆Cu Pillar量产，以及 Flip Chip（倒装焊）产品线顺利建成投产，标志着公司拥有了国内最先进的封装技术和规模化产线。
天水华天，在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在该项目实施完成后，QFN封装技术方面可达到国际领先水平。另外，在TSV封装技术方面也有布局，如具备了TSV+SiP封装的总体解决方案能力，并且建成了12英寸TSV-CIS和8英寸、12英寸Bumping生产线。
4. 晶方科技谈的最少，因为其更专注于传感器领域
晶方科技，专注于传感器领域的封装业务，坚持技术持续自主创新，实现12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的成功量产和生物身份识别芯片封装量的稳步提升。2014年，公司实现销售收入同比增长36.72%，实现净利润同比增长27.7%。
四. 封测龙头的国内区域布局
1. 集成电路产业政策加速区域企业的中国布局
国内封装测试企业仍集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区，占比分别为56.5%、11.8% 和15.3%；中西部地区区位优势显现，封测产业得到快速发展，2014年占比提升到11.8%。
长电科技（64.28亿元）---新潮科技（83.9亿元、1名）-----江阴--无锡--江苏
主要据点位于长江南岸的江阴市。
目前搬迁至安徽滁州和江苏宿迁的，属于低端低附加值的产品
a.与江苏宿迁（2010年）
b.与安徽滁州经开区（2012年）
c.迟迟没有落地的北京？
通富微电（20.91亿元）---华达集团（52.1亿元、4名）-----南通----------江苏
主要据点位于长江北岸的南通市经开区。
a.与南通市的苏通科技产业园（2014年）
b.与合肥经开区（2015年）！终于以开放心态，走出南通
华天科技（33.05亿元）---华天电子（40.3亿元、6名）-----天水----------甘肃
主要据点位于十分偏远的甘肃天水。
a.与西安高新区（2008年）
b.与江苏省昆山市（2008年）
c.为啥近期动作较少？
排名较靠后（6.2亿元、29名）的晶方科技---------------------苏州
太专注，面临豪威科技（目前属于晶方科技第三大股东）被并购的不确定性。美国芯片制造商豪威科技（OmniVision Technologies）已经同意被一个中国财团以约19亿美元的现金价格收购，这笔交易预计将在2016财务年度第三或第四季度完成。
五.结论：本地企业走出去，能获得等多挹注
2014年，国家集成电路产业基金成立。一期规模就有大约1400亿以上。
与此同时，地方政府也配套成立了区域性的集成电路产业基金。地方肯定要1:1配套，大约也有1400亿元以上。
国家和地方集成电路产业基金再加融资杠杆，可能撬动的集成电路产业投资资金规模超过5000亿元。
显然是有钱不知道朝哪里花！
IC封装测试，作为集成电路的上下游，那是可以投，也是必须投的。
可以举例说明：三安光电这样的LED企业，布局一个三五族的GaN、GaAs，就能够拿到国家集成电路产业基金投资。（GaAs、GaN用于LED基板材料，和三安的布局还是密切联系的。而GaAs用于移动通讯用功率放大器，GaN可以用于制造宽禁带功率放大器，但这是三安能玩的么，可参考台湾PA代工厂商穩懋、宏捷科）
以下来自三安光电官网：厦门市三安集成电路有限公司位于厦门市火炬（翔安）高新技术开发区内，项目总规划用地约300亩，总投资额30亿元，本项目属于国家扶持的战略性新兴产业，新建砷化镓和氮化镓外延片生产线，以及适用于专业通讯微电子市场的砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线，预计2015年初进行试产，量产后将成为中国第一家具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。