(1)覆铜板是印刷电路板的核心材料覆铜板(Copper Clad Laminate,简称 CCL)是将增强材料浸以树脂胶液,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是制作印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的核心材料,占PCB生产成本的30%-40%。覆铜板对 PCB主要起...