早盘东晶电子竞价跌停，负反馈严重。索菱股份竞价最后一秒抢筹五个点，周五烂板天量今天低开五个点也是基本没有差的太多。金溢科技低开微抢筹，车路云整体表现较弱。
开盘后索菱股份一笔拉升五个点翻红，金溢科技也顺带翻红。既然索菱敢翻红，那就热情拥抱。因此，开盘后出掉金溢，加仓索菱。作为市场唯一空间板，情绪修复与否就在索菱。随着获利盘的兑现，索菱上冲7个点左右被打下。而且随着分歧逐渐增加，只能被迫出掉底仓。
今天印制电路板也有稍许加强，满坤科技作为300方向，车路云也有一些概念。于是，分时横盘附近买入。
目前，车路云板块还是有强度，但索菱股份的跌板可以说让修复增加了不少难度。明天对车路云的预期是金麒麟或者金溢带动资金回流车路云。
前期高标的华铭智能和金溢科技，在今天市场千家下跌的情况下，整体抗跌效果不错，特别是300板块都比较抗跌。
明日对索菱股份的预期是不能大幅低开。可以说周五接力的获利资金几乎是没有什么特别的亏钱效应，今天入场都是盘中购买资金，因为没有冲板再下杀，所以明天还是有修复预期。
但目前大盘环境可以说很恶劣，量能持续萎缩。明天不管索菱修复与否，我都会出掉。空间持续压缩，接下来车路云哪怕有强度，也要聚焦到资金容量股。
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