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【今日热门】
1、【半导体芯片】:晶圆代工和封测需求底部复苏,下游扩产持续,2023年订单逐渐转化成收入,2024Q2订单稳健。
【好上好】、【同益股份】、【晶方科技】、【气派科技】、永吉股份】
2、【商业航天】:6月17日,刘小明到文昌市调研海南商业航天发射首发准备工作,并主持召开座谈会。
【超捷股份】、【天银机电】、【西测测试】、【航天智装】、【斯瑞新材】