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综合路透社和彭博社报道，日本经济产业大臣西村康稔星期五（3月31日）在一份新闻稿中说，日本将对用于晶片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。
日本政府将对23种尖端晶片制造技术实施出口管制，此举被认为是与米国同步，遏制C国取得先进半导体技术的能力。
这项新规将于今年7月生效，生效前将征求公众意见。预计这一限制措施将影响到十几家日本公司，包括尼康集团、东京电子等半导体设备制造商。