英伟达要用的基于玻璃基板封测（CoWoS）就是由台积电提供的，而台积电CoWoS封测中用到涂胶显影设备（用于TSV深孔清洗）和临时键合、解键合设备（ 为了不损伤减薄中以及减薄后晶圆，需要将晶圆片与玻璃基板临时键合并在完成后续工艺后最终解键合）是芯源微提供的。
来自于公司的年报和调研报告，整理如下：
公司的主营业务之一就是先进封装设备，分两块
（1）涂胶显影设备（用于TSV深孔清洗）
公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Fip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Fux清洗等清洗、去胶及ift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。
公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，已经成为众多知名客户的首选品牌，机台部分技术指标已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可。报告期内，公司向多家海外客户实现产品销售。
此外，为积极响应国家支持Chipet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及国产化替代。
（2）临时键合、解键合设备（用于CoWoS）CoWoS就是基于玻璃基板的封测技术
为了不损伤减薄中以及减薄后晶圆，需要将晶圆片与玻璃基板临时键合并在完成后续工艺后最终解键合。Fan-out、CoWoS 等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联。
公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chipet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，
目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平，陆续获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，目前也已进入小批量销售阶段。
$沃格光电(SH603773)$ $帝尔激光(SZ300776)$ $芯源微(SH688037)$