HBM芯片AI时代的“金矿"供不应求

◇驱动事件:

1、4月4日，韩国SK海力士宣布，#将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建造一座先进的芯片封装工厂。据悉，该工厂将以下一代高带宽内存HBM为中心，预计于2028年大规模投产。

2、4月24日，韩国sk海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能，以满足人工智能开发需求;

3、SK海力士表示旗下HBM产能即使在2024年翻倍，也还是已经饱和;#美光科技向英伟达供货，生产配额也全部售罄。美光科技预计，整个2024财年，HBM系列产品将为公司带来“数亿美元”的营收，甚至有望比肩公司第二大业务--NAND业务。

4、三星与AMD签署4万亿韩元的HBM3E供货协议;

5、消息人士透露，三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

盘附:目前全球HBM市场格局:海士力，市占率50%;三星，市占率40%;美光，市占率10%。