《海通电子》
意法半导体 (STM.US) 1Q23业绩摘要

1Q23业绩略优于预期
收入$4.25B，+20%YoY/-4%QoQ，市场预期$4.21B
毛利率49.7%，+3pct YoY/+2.2pct QoQ，市场预期47.6%；
EPS $1.10，+39%YoY/-17%QoQ，市场预期$1.00

2Q23及全年展望符合预期
*收入中值对应$4.28B，环比略有增长，市场预期$4.24B
毛利率预期49%，-0.7 pctQoQ，市场预期47.1%
* 23全年收入目标$17-17.8B（前次展望为$16.8-17.8B）

1Q23收入拆分
：汽车和分立器件部门 (ADG) 占比43%，收入$1.81B，+44%YoY/+7%QoQ；模拟器件、MEMS和传感器部门 (AMS) 占比25%，收入$1.07B，-1%YoY/-20%QoQ；微控制器和数字IC部门 (MDG) 占比32%，收入$1.37B，+13%YoY/-1%QoQ

其他经营重点
* SiC：预计23年收入超过$1.2bn(超预期！先前指引$1.0B)；目前有超过130个项目定点，其中超过60%来自于汽车。汽车中BMS、SiC单管及模块方案均有新增定点。和ZF签订长约，将提供超过double digit million个器件。2022年SiC市占率超40%。

*库存，DOI 120天，较4Q22增加20天。

*MCU：进一步扩大STM32产品线以替代先前8位MCU，推出世界首款边缘计算AI MCU。

*交期：目前交期约6个季度。其中汽车以及工业市场产能仍然无法满足需求。

*价格：1H23价格仍有上涨，2H23部分产品价格可能面临一定压力。

*需求：1Q23车用以及工业中新能源相关市场需求旺盛；其他工业、通讯、以及服务器需求有所转弱；消费、电脑需求继续下行。

*毛利：全年毛利落在47%-48%之间，对应下半年毛利有较大下行。

*Capex：维持23年$4.0B，其中80%用于12英寸产线和碳化硅产能(含衬底自研)扩张，20%用于研发及维护。

STM盘前-6.2%。猜测因2H23毛利有较大下滑，价格压力较大。

海通观点
海外功率半导体全年供给将维持紧张。但我们认为由于国内厂商扩产积极，且需求不及预期，我们认为国内IGBT年中有望达到供需平衡，年末将可能出现过剩
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