$环旭电子(SH601231)$ 标题
    环旭电子今天公布了6月份的营收3,894,589,582元，上半年一共营业收入为22273274805元，同比增长30%。对此业绩略感失望，也远远低于管理层给予预估二季度120亿的目标，差不多是7亿的差距。综合来看，环旭电子今年除去收购法国飞旭电子两个季度20亿（预估）贡献，环旭营收202亿元左右，相比去年170亿的营收增加了32亿，算是取得不错的成绩，但离预期还是有点距离。毕竟环旭电子去年新增加了AIP毫米波雷达sip系统级封装、airport的sip封装模组，今年发布的airtags的uwb的sip封装，这三个业务对于无论是机构投资者或者散户朋友期望都比较大，但无论从毛利率还是净利率上都没有体现出来，特别是一季度，净利率下降到2.49%,这是不能容忍的，净利率比工业富联（3.24%）还低。更不用说立讯精密（6.48%）、歌尔股份（6.95%）、蓝思科技（10.06%）……等龙头股了，简直无法直视。
    从历史经验来看，立讯、歌尔等参与苹果的爆款耳机业绩大增，立讯精密、歌尔股份这几年的营收和净利润都是增长幅度基本维持同步增长，当然股价也是翻了几倍，但环旭电子接到新业务业绩也没有出现爆发式增长，（我记得立讯那几年的增长都是超过50%），一季度就算增长就算是还凑活，但净利率低的可怜，甚至比做纯代工的工业富联净利率还低，那么机构投资者怎么可能会给予高估值。所以一季度报一出，直接20%的跌幅就来了，当时我也在没有出一季度报时候认为一季度纯利润至少和年报度持平吧3.63%，给你们一个对比，工业富联2020年报净利率是4.04%，没有对比就没有伤害，看到这里不知道各位能不能理解为什么股价会跌了吧。
    环旭收购的法国飞旭是欧洲做EMS的，和工业富联是一个性质，唯一不同的大小而已。环旭的主营业务也是如此，只不过环旭电子做的是上游而已，也就是所谓的sip系统级封装。目前环旭涉及的sip系统级封装有Wi-Fi模块、蓝牙模块、uwb模块、aip模块。那么什么是sip系统级封装呢？传统的芯片是焊接在pcb电路板上的，但现在手机和可穿戴电子产品用到的芯片越来越多，而电子产品却越来越轻薄，如何解决这种矛盾呢？sip因此应运而生，sip就是把几种甚至几十种芯片封装到一个模块里，然后在焊接到pcb电路板上，大大节约了电子产品的内部空间和提高良品率。sip技术堡垒到底高不高？从我查到的资料来看，确实有一定的技术难度，毕竟要解决芯片之间的相互干扰，屏蔽各种电磁信号等，但也没有想象的那么大的护城河。目前长电科技、华天科技、通富微电、立讯精密等都宣布涉及sip先进封装技术。但sip也不是芯片微小化唯一的方案，solc直接从设计的时候就把所需的组件集成到一个芯片，但开发难度较高，生产周期较长，成本也较高。这两种方案是从不同的角度出发，sip是从封装立场出发，对不同芯片并排或叠加的封装方式，优点就是集成度高，开发周期短，成本低等。
    环旭电子的sip系统级封装，目前来说应该是属于龙头地位。因为这个行业也是新兴产业吧，采用sip封装也会增加成本，目前只有苹果、三星等少数公司应用。环旭的业务简单点说就是苹果把需求告诉环旭后，环旭根据客户需求来采购芯片然后封装后在送到富士康那里进行最后的组装。这个行业都是大客户会预留利润给你，但没有议价能力，毛利率低。
以后如果大规模应用，小公司的产品可能毛利率相对高点。
    现在环旭电子的估值，如果你去对比一下同样做EMS工业富联的话，环旭的估值已经已经不低了，环旭的pe20.71， pb2.91；工业富联pe13.62，pb2.22。环旭电子有sip系统级封装，多给点估值也是合理的。
    最后预测一下环旭电子的半年报，如果参考2020年的净利率2.94%来算应该是6.54亿，同比增长30%；如果参考一季度的净利率2.49%来算应该是5.54亿，同比增长10%（这个有点极端，我个人觉得不可能这么低），还有一种折中办法就是取这两者的中间值6亿。至于是多少，只能等正式的半年报了，大家拭目以待吧！
    如果净利润超过6.54算是超预期吧，如果你们也认为全年净利润超过22亿，这个中报至少要6.5亿，也就是全年净利润增幅30%才能达到。如果低于5.5亿，我相信股价还会进一步下跌，不排除10%—20%的跌幅，全年也很难达到22亿的利润。以上仅是个人观点，不代表投资建议，是去是留各自决定。