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从美国、日本、欧洲各国到韩国,各主要发达国家政府都在推出与半导体相关的产业政策,借政府之力来推动半导体产业的发展。而中国台湾却仍然由民间资本主导半导体产业的投资。这也应验了国际经济秩序的一个重要规律:只有实力最强大者才强调自由市场竞争。最近几年,大幅度提升资本开支预算在台积电竟成了常态。2020年,台积电原计划资本开支150亿~160亿美元。在5G及高效能运算应用产业大发展的驱动下,芯片用量得到了很大的提升,台积电最后全年实际资本开支为172亿美元。整个2020年,台积电的产能利用率一直在100%以上,但仍然不能满足市场需求。2021年1月,台积电公布的年度资本支出目标为250亿~280亿美元,同比增幅达到45%~63%,其中大约80%的资本支出计划用于7纳米以下先进工艺芯片的生产,10%用于先进封装与光罩生产,10%用于成熟特殊工艺。由于5纳米工艺芯片需求强劲,市场优于预期,台积电2021年实际资本支出达到300亿美元。
台积电如此巨额的资本开支,居然不需要股东出一分钱。台积电自2009年以来就基本上停止发行新股。凭借极佳的企业信誉,台积电的短期借款最高利率在2019—2021年分别为2.22%、0.33%和0%,几乎是借钱不用付利息!长期借款的年利率也不超过1%。借款利率这么低,台积电大可适度抬高财务杠杆,给股东创造更多的投资回报。

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阿斯麦预测,到2030年左右将会有集成3000亿个晶体管的芯片出现。芯片制造设备中重要性仅次于光刻机的是刻蚀机。中微半导体董事长尹志尧表示,当等离子刻蚀机可以达到一两个原子级别的精确度时,实现1纳米工艺没有问题。