赛微电子（301565.SZ），作为总部位于北京市的集成电路制造领域的制造商，公司专注于半导体行业，以MEMS（微机电系统）工艺与晶圆制造为核心竞争力，并成功拓展至GaN（氮化镓）材料与器件业务，精准定位物联网与人工智能时代的市场需求。
自2015年上市以来，赛微电子市值从上市之初的16.94亿元增长至当前的113.13亿元，实现了超过567%的显著增长，验证了其良好的成长性和市场认可度。
近期，赛微电子备受资本市场关注，瑞银（UBS）证券、国信证券等知名金融机构纷纷对其进行深入调研，体现了市场对公司在半导体及MEMS领域战略布局的高度认可。数据显示，赛微电子年内累计接待机构调研达145次。
随着万物互联与智能传感时代的到来，MEMS芯片作为连接物理与数字世界的核心元件，其市场需求持续高涨。据Yole Development预测，全球MEMS市场规模将在未来数年内以9%的复合增长率扩张，至2027年达到约223亿美元，为公司发展提供了广阔的市场空间。
战略层面，赛微电子已完成重大转型，明确将MEMS芯片制造确立为核心业务，致力于通过提升境内外产线的产能、利用率及良率，为客户提供高效、高质量的制造服务，以应对市场需求的持续增长。
在业务布局上，赛微电子专注于为客户提供从MEMS芯片设计方案优化反馈到工艺制程开发及完整制造服务的一站式解决方案，有效规避了设计或自有品牌可能带来的业务冲突与知识产权风险。这种专业分工模式不仅降低了客户的初期投入成本，使其能更专注于产品设计与创新，也极大地增强了客户对公司的信任与合作意愿。
在收入结构方面，赛微电子的MEMS业务横跨通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子四大领域，各板块需求与公司产能调整形成良性互动。特别是随着4G/5G通信技术的演进、生物医疗诊断需求的激增、汽车智能化趋势的加速以及元宇宙概念的兴起，为公司带来了前所未有的市场机遇。
技术创新是赛微电子持续发展的核心驱动力。近年来，公司在研发上的投入稳步增长，从2019年的1.10亿元提升至2023年的3.57亿元，复合增长率高达34.04%。
今年一季度，公司研发费用达到0.95亿元，同比增长11.51%，占营业总收入的比重更是高达35.23%，彰显了公司对技术研发的高度重视与持续投入，为巩固和扩大其在MEMS行业的技术壁垒奠定了坚实基础。