晶瑞电材申请蚀刻技术专利,提高蚀刻过程的效率和选择性

发布于: 雪球转发:0回复:1喜欢:0

金融界2023年11月22日消息,据国家知识产权局公告,晶瑞电子材料股份有限公司申请一项名为“一种蚀刻组合物及其应用“,公开号CN117089842A,申请日期为2023年8月。

专利摘要显示,本发明公开了一种蚀刻组合物及其应用,以质量百分含量计,其包含过氧化氢6.0%‑15.0%、水70.0%‑88.2%、式(Ⅰ)所示化合物2.5%‑10.0%、烷基苯醚和/或烷氧基苯醚0.5%‑5.0%、缓冲剂体系2.5%‑5.0%、螯合剂0.3%‑1.0%;此蚀刻技术专利旨在提高蚀刻过程的效率和选择性。

全部讨论

2023-11-22 16:23

国内为数不多的光刻胶龙头企业。