作者：带带大河马

引用：

晶背供电新技术 重视$强力新材(SZ300429)$
实现晶背供电离不开TSV。
没有 强力新材的PSPI 以及铜锡电镀，TSV无法导通，信号将无法实现从芯片到载板间的传递。