上周四公司发布了调研纪要，第二天迎来了30%的涨停，强势持续到尾盘。公司的调研纪要内容非常硬核，如果听了管理层的纪要录音，会更能感受到管理层对于未来的信心。公司前瞻性布局开发了RCC类材料NBCF，这个NBCF 是一种高端的、可以实现更薄更高精度的介质层 RCC 类材料，应用在增层 制程中能提供很高的稳定性以及均匀性。除了可应用于 HDI PCB 的制造以外，未 来 NBCF 还可以作为介质层拓展应用到玻璃基板、有机中介层、FOPLP 晶圆整体 封装、RDL 重置电路封装技术、Chiplet 芯粒封装等高端线路板制造及半导体封 装领域之中。
这个材料看着就好像很厉害啊。然后去年的消息是苹果也准备用这个RCC材料的PCB。
从这个新闻中可以知道RCC是一种未来应用于PCB的新材料，是一种大趋势。
公司说用这个材料能够在关键指标上媲美甚至超越友商。我估计很多朋友对于则成能够做到这么牛逼应该也是存疑的，公司管理层调研录音说的是未来要对标全球最牛逼的PCB制造商，一下子就跳升到 了非常高的高度，这个核心就源于公司自研从材料设备到成品的落地，而送样结果也非常理想。对于公司短期来说或许大家更加关注他送样后是否能够得到订单，在目前高端供不应求的状态下，拿到订单的概率还是非常大的。但是公司的技术不仅仅可以用在光模块，他也可以用在其他方向，主要的是这个技术是可以让公司站上高端PCB领域的敲门砖，基于低端的产能过剩，高端的供不应求，其实公司的基本面已经得到了根本性扭转。而公司的材料和设备都是自研，这个是潜在的非常具有价值的东西，未来是否可以卖材料和设备呢？毕竟市场空间非常大，过去我们都只能采购国外的，所以也是一个解决高端PCB卡脖子的问题。而随着技术的发展，未来对于层级的要求也会越来越高，而公司的产品可以任意阶增层，这才是最强大的地方。避免了在未来随着产品迭代而不断地投入设备，这是目前的窘境，而公司的产品正好解决了这个痛点。
所以，短期也许会更看重在AI方向光模块的应用，毕竟量也很大，但是从更高维度看，公司是站上了高端PCB的制高点，而且更像一个平台型公司，因为公司的材料和设备可以解决卡脖子等问题。
不到14亿的市值，拥有这么广阔的市场，应该如何定价呢？如果未来进入CPO，能增厚6亿左右的营收，而且是在需求还没有放量的情况下，而800G在明年将迎来更大的爆发，市场需求未来只会越来越大。市值是有业绩支撑的。$则成电子(BJ837821)$ $中际旭创(SZ300308)$ $满坤科技(SZ301132)$
这样的公司给30亿不过分吧？
