$晨化股份(SZ300610)$ $晨光新材(SH605399)$ $飞凯材料(SZ300398)$
HBM良率仅仅65%，封装是HBM产业链支出最大的环节!
相比传统DRAM产品，HBM的良率明显较低。目前HBM存储芯片的整体良率在65%左右。
SK 海力士因此决定加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存 ( HBM ) 需求飙升的机遇。
HBM 是人工智能 AI 开发使用的一种关键组件。负责 SK 海力士封装开发的 Lee Kang-Wook 表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾 10 亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
解读：
1.封环节限制了良率的提升，为此海力士需要再追加投资10亿美元加以改善。这么说明封装（包括封装代工、塑封设备、封装材料等）将是HBM产业链支出最大的环节。如果三星和美光也跟进的话，为了良率的提升，将给封装环节带来至少20亿美元的增量。
2.这同时也给国产HBM一个指引，势必让国产HBM厂家重新审视HBM产业链，将会在封装环节加大支出。
继续关注国产HBM，封装环节核心标的如下：
1.封装代工：通富微电
2.封装设备：文一科技
3.关键封装材料：飞凯材料（GMC材料、Bumping厚胶、键合胶）