The Information报道，由华为牵头、中国政府支持的一批中国芯片企业计划在2026年前生产出AI芯片的关键部件高带宽存储器（HBM）。 该项目于去年启动，是实现生产英伟达AI芯片国产替代品的计划之一。 据悉被美国制裁的福建省晋华集成电路也有参与。