软银以234亿英镑收购芯片巨头 半导体行业迎并购潮(股)
07-18 来源：同花顺财经

　　同花顺美股讯 北京时间7月18日，据多家外媒报道软银已同意以234亿英镑收购芯片巨头ARM控股ARMH。软银将为每股ARM股票现金支付17英镑，较ARM上周收盘价溢价43%。

　　ARM控股的前身为艾康电脑，于1978年在英国剑桥创立。在1980年代晚期，苹果电脑开始与艾康电脑合作开发新版的ARM核心。1985年，艾康电脑研发出采用精简指令集的新处理器，名为ARM(Acorn RISC Machine)，又称ARM 1。因为艾康电脑的财务出现状况，1990年11月27日，获得Apple与VLSI科技的资助，分割出ARM控股，成为独立子公司。

　　ARM控股现已成为一家独立的处理器公司，从事研发低费用、低功耗、高性能芯片，并将其以知识产权的形式向客户进行授权，芯片制造商向ARM公司支付仅仅数千美元的授权费。

　　2015年以来，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量和金额屡创新高。Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago以370亿美元并购Broadcom。国内方面，京东方、TCL、联创电子、华西股份、海格通信等上市公司设立了近200亿的产业并购基金，伺机跨界投资。

　　专家认为，全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。

　　按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标，到2020年，国内集成电路与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越式发展。目前，我国集成电路市场规模占全球的60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。

　　综合券商研报来看，随着晶圆厂建设和国产化推进，集成电路景气度将迎来复苏期，上游材料设备以及下游封测领域将迎来需求扩容期。

　　概念股一览：

　　1、上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。

　　2、长电科技：公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

　　3、中颖电子：公司是国内领先的集成电路(简称“IC”)设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别，其中，2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到24%，销售额同比高速增长了99%。

　　4、润欣科技：公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、wifi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。

　　5、通富微电：公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展，公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(One Stop Solution)服务。

　　6、华天科技：公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。

7、紫光国芯：公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位，已广泛用于国家重点工程中，具有领先的市场地位。