今日A股小幅下挫，量能明显下降。上证指数收2783.05点，下跌0.49%，成交1841.2亿；深成指收10223.16点，下跌0.73%，成交3149.2亿。
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转债炒作降温，市场回归理性。
今日中证转债指数收347.34点，下跌0.92点，成交量225亿元。集思录转债等权指数下跌1.41%，平均价格120.708元，转股溢价率31.91%。
转债的波动理论上应该小于正股波动，但今日集思录转债等全指数跌幅却大于市场主要指数跌幅，转债市场遭遇转股价值下降和溢价率降低的“双杀”现象。虽然从短期看对转债投资收益率有较大影响，但却更利于可转债长期价值的回归。
可转债作为一种低风险、高回报的投资品种一直受到投资者喜爱，虽然不能取得暴利，但取得10%-30%的年化收益还是很靠谱的。对于转债市场的价值投资者来说，其实都不想看到如前期一样的转债爆炒情况发生，尽管这让早期买入的转债投资者获利丰厚！
目前来看，转债估值已基本回到爆炒前的水平，转债的长期投资价值正在不断凸显！
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随着转债整体溢价率的下降，新债上市价格与前期相比已是天壤之别。前期转债上市价格动辄触及最高限价而停盘，而今日三只转债开盘价无一达到120元。
虽然新债上市溢价率低了，但含权量高的转债配债情绪并没有降低，T日正股大幅低开仍是常态，这种情况下配债是非常不理性也是非常危险的。预期收益和风险已不成正比，配债需谨慎！
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今日上市的三只转债预测价与开盘价略有差距：联创转债预测价110元，开盘价111元；雷迪转债预测价112元，开盘价109元；红相转债预测价120元，开盘价116.11元。
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明天（4月14日）仍有两只转债发行申购：分别是春秋转债（申购代码：754890）和聚飞转债（申购代码：370303）。
春秋转债申购分析
一、转债基本信息
1、债券评级：AA-（□高/□中/☑低）；
2、发行规模：2.4亿（□大/□中/☑小）；
3、百元股票含权：5.77元（□高/□中/☑低）；
4、到期赎回价：112元（□高/☑中/□低）；
5、转股价下调：30天/15天/85%（□严/☑中/□宽）；
6、强制赎回：30天/15天/130%（□利/☑中/□弊）；
7、回售条款：2年/30天/70%（□优/☑良/□差）；
8、票面利率： 0.5%、0.7%、1%、1.5%、2.5%、12%（含3%）共计：18.2%（利率：☑高/□中/□低）；
9、网下申购：无；
10、当前转股价值：约96.69元；
11、担保：股份质押担保和保证。
二、正股基本面
正股：春秋电子，江苏省苏州市民营企业，2011年8月在上交所上市。主营业务：消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售。
主要产品：笔记本电脑及其他电子消费品的结构件模组及相关精密模具。公司产品以外销为主。
竞争地位：春秋电子属于消费电子产品主要结构件细分行业，依托其从精密模具设计、制造到消费电子产品精密结构件模组的一体化整体的服务能力，是行业中的领军企业之一。
市场占有率方面：综合来看，公司行业地位较高，拥有一定的规模优势，在同行业内资厂商中，综合考虑公司产量、产值等均在行业内排名前列。
募集资金用途：
市值：41.56亿；
市盈率（TTM）：41.16倍；
市净率：2.81倍；
上年度净资产收益率：7.95%；
历史成长性：（□优/□良/☑差）；
正股估值：（☑高/□中/□低）；
正股综合质地：（□优/□良/☑中/□差）。
三、申购建议（□强烈推荐/☑推荐/□无意见/□不推荐）
春秋转债对应的正股是春秋电子，而不是春秋航空。为什么要提这个呢？因为在4月2日，未来转债的正股“德尔未来”盘中触及涨停，让人意想不到的是，不但未来转债大涨，“德尔转债”也跟随大涨，真让人大跌眼镜！最终结果肯定是尘归尘土归土，大家反应过来知道自己跟错了娘后，德尔转债价格快速回落。
春秋电子所属传统轻工产品制造业，市场竞争充分，产品毛利率低，属于“赚钱不轻松行业”，行业属性一般，市场溢价率不会高。
转债方面，评级略低，其他条款中规中矩。
根据公司质地、转债条款，结合当前转债市场整体行情，预计转债上市破发概率较小，故给予春秋转债推荐申购建议。
聚飞转债申购分析
一、转债基本信息
4、债券评级：AA-（□高/□中/☑低）；
5、发行规模：7.05亿（□大/☑中/□小）；
6、百元股票含权：10.9元（□高/☑中/□低）；
4、到期赎回价：118元（☑高/□中/□低）；
5、转股价下调：30天/15天/85%（□严/☑中/□宽）；
6、强制赎回：30天/15天/130%（□利/☑中/□弊）；
7、回售条款：2年/30天/70%（□优/☑良/□差）；
8、票面利率： 0.4%、0.8%、1%、1.5%、2.5%、18%（含3.5%）共计：24.2%（利率：☑高/□中/□低）；
9、网下申购：无；
10、当前转股价值：约95.83元。
二、正股基本面
正股：聚飞光电，广东省深圳市民营企业，2012年3月在深交所上市。主营业务：SMDLED产品的研发、生产与销售。
公司主要产品按用途可分为背光 LED 器件和照明 LED 器件。背光LED产品主要应用于手机、电脑、液晶电视等领域；照明LED产品主要应用于室内照明领域。
竞争地位：公司在产品研发、品质控制和市场服务等方面处于领先地位，已申请并取得了多项国家专利，公司目前是中国大陆生产背光LED的龙头企业。
募集资金用途：
市值：64.67亿；
市盈率（TTM）：23.31倍；
市净率：3.05倍；
上年度净资产收益率：8.55%；
历史成长性：（□优/☑良/□差）；
正股估值：（□高/☑中/□低）；
正股综合质地：（□优/☑良/□中/□差）。
三、申购建议（□强烈推荐/☑推荐/□无意见/□不推荐）
公司所处的LED封装行业应用前景广阔，但行业集中度偏低，市场份额较为分散，且新的竞争者不断涌入，行业竞争呈加剧之势。
公司营业收入持续快速增长，但净利润波动较大。
转债方面，评级略低，但票面利率较高。
根据公司质地、转债条款，结合当前转债市场整体行情，预计转债上市破发概率较小，故给予聚飞转债推荐申购建议。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，不作为投资建议，据此操作，盈亏自负。转债有风险，投资需谨慎。
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