创业板指 上证指数。$赛微电子(SZ300456)$ 这个也算科技权重，200亿，还可以，加一笔
"1、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。
2、公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。
3、公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。
4、9月11日公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过242,711.98万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目、MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目及补充流动资金。"
"第三代半导体氮化镓+光刻机
1、6月10日晚公告，公司子公司赛莱克斯微系统代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。
2、20年9月27日子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”（FAB3）的主厂房、各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件，现正式通线投产运行；6月2日公司公告该项目已竣工验收
3、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件；公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务；公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。"
"第三代半导体+氮化镓+光刻机
1、1月8日互动易回复，公司北京MEMS产线一直在为量产做积极准备，与客户的沟通及商务洽谈工作也正在持续进行中
2、公司此前在布局GaN业务时是提前3-5年的战略考虑，并未预期能够在很短的时间内为公司贡献业绩；在下游需求的推动下，公司目前在GaN材料及器件的研发及产业化方面的进展比最初布局时的设想要快，但贡献规模业绩在客观上尚需时日。
3、9月27日子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”（FAB3）的主厂房、各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件，现正式通线投产运行。
4、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。
5、公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。
6、公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。"
"氮化镓+光刻机
1、8月9日公告，公司控股子公司赛莱克斯北京拟与参股子公司青聚能国际签署《代理采购合同》，由赛莱克斯北京为聚能国际代理采购第三代半导体6-8英寸成套工艺制造设备，代理采购价款总计2.19亿元。
2、公司GaN外延晶圆和功率器件的在手订单金额合计已超过3,000万元人民币，已开始批量生产、出货
3、6月10日公告，公司子公司赛莱克斯微系统代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。
4、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件；公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务；公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。"
"第三代半导体氮化镓+光刻机
1、公司GaN外延晶圆和功率器件的在手订单金额合计已超过3,000万元人民币，已开始批量生产、出货
2、6月10日晚公告，公司子公司赛莱克斯微系统代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。
3、20年9月27日子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”（FAB3）的主厂房、各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件，现正式通线投产运行
4、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件；公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务；公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。"
"或收购德国芯片+氮化镓
1、22年10月28日讯，德媒援引德国政府内部消息来源报道，德国政府正计划批准芯片制造商赛微电子的瑞典子公司Silex Microsystems AB收购德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE。赛微电子10月28日早晨发布公告，表示尚未收到任何相关的官方决定或文件。
2、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件；公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务；公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。
3、公司子公司赛莱克斯微系统代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。"
"硅光子芯片+或收购德国芯片+氮化镓
1、公司瑞典产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已实现MEMS硅光子器件的量产。目前基于客户产品迭代需求进行新型产品开发，处于风险试产阶段。北京厂开始硅光子芯片相关业务，产线持续积累中。境内外产线均已有相关客户。
2、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件；公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。
3、子公司赛莱克斯微系统代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。"
"卫星通讯+5G滤波器+芯片
1、2023年10月20日互动，公司已有卫星通讯以及毫米波雷达方面的专利布局，并基于芯片制造与综合应用角度投入与卫星通讯及毫米波天线有关的研发和布局。
2、公司生产制造的5G滤波器已经实际应用在下游的终端设备中。公司与武汉敏声以共同购置设备的方式开展BAW滤波器研发制造方面的合作。
3、公司拥有高精度MEMS-IMU芯片相关技术储备及工艺专利。
4、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务。"
"MEMS+BAW滤波器+卫星通讯+5G滤波器
1、2023年12月8日盘中网传消息，谷歌配套硬件TPUV5版本，加强了OCS光交换机的应用，MEMS光开关需求有望显著增长。公司拥有高精度MEMS-IMU芯片相关技术储备及工艺专利。
2、2023年12月8日调研纪要表示，瑞典FAB1＆FAB2在当前阶段定位仍属于中试+小批量产线；北京FAB3已于2023年7月开始进行部分型号BAW滤波器(含FBAR滤波器)商业化规模量产。
3、公司已有卫星通讯以及毫米波雷达方面的专利布局，并基于芯片制造与综合应用角度投入与卫星通讯及毫米波天线有关的研发和布局。
4、公司生产制造的5G滤波器已经实际应用在下游的终端设备中。公司与武汉敏声以共同购置设备的方式开展BAW滤波器研发制造方面的合作。
5、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务。"