2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者； 2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。
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公司当前业务体系（列举部分）
移动安全方案
移动影像方案
公司当前股价以及财务风险分析
截止目前（2024.5.28）公司股价近一个月上涨9.63%，近三个月股价上涨8.17%，近半年股价下跌20.14%。公司股价近期上涨的主要原因和市场主力资金以及政策面带来的后续刺激有关，政策面上面半导体业内消息，国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节的投资，在多方面多领域促进相关电子制造产业的发展，从而带动二级市场股价估值提升。同时，投资者需要注意的是，公司股价受到政策面刺激较为短暂，股民朋友需要注意市场主力资金流出给公司股价带来的回撤性风险。
除此之外，公司当前所披露的财务情况表明，公司近些年营收呈现出下滑态势，公司营收从2020年的11.04亿元下滑至2023年的9.13亿元，同时公司在净利润方面公司从2020年的3.82亿元下滑至2023年的1.5亿元。公司在营收以及净利润方面的下滑，对于公司二级市场股价估值影响较大。
公司风险提示
1、行业波动风险
集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002 年至 2004 年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005 年至 2007 年增速比较缓慢。2008 年和 2009 年受金融危机的影响出现负增长，2010 年触底反弹，强劲复苏。2011 年至 2012 年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊，2013 年开始，全球半导体行业处于缓慢复苏。2015 年和 2016 年呈现周期性调整特征，2017 年至 2018 年半导体行业增速较大。2019 年全球半导体行业整体处于下行态势，2020 年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球半导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复并实现全年保持增长。2021 年，在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场又呈现高速增长。2022 年虽然全球半导体销售额创历史新高，但下半年产业景气度明显承压。2023 年全球半导体整体销售规模下行，但下半年开始呈现复苏迹象。行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。
2、技术产业化风险
为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。
3、成本上升风险
随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能对导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不利影响。
4、汇率波动风险
公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自 2005 年 7 月 21 日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。
$晶方科技(SH603005)$ $台基股份(SZ300046)$ $富满微(SZ300671)$ #大基金超3400亿！芯片股持续走强#