长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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公司当前产品体系（列举部分）
汽车电子
随着汽车智能化程度的提高和电池技术的进步，半导体芯片在造车成本中的比重显著增加。成熟实用的半导体成品制造解决方案，对于汽车生态系统的发展举足轻重，在保证芯片等微系统的功能性和可靠性方面也不可或缺。
通信
在5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技提供全系列的先进封装和测试解决方案，包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等，为客户提供完整的通信领域芯片成品制造解决方案。在系统级封装领域，长电科技在积极发展2.5D/3D封装技术的同时，也着力发展异构集成的SiP模组技术。为协助客户成功进行产品导入，长电科技提供一站式解决方案，包括协同设计/仿真、封装材料的分析与选择、高密度集成工艺的选择、以及采用自动化的制程来保证产品质量等。在高密度封装集成工艺方面，长电科技提供包括高密度贴装SMT能力、激光辅助键合（LAB）、双面成型SiP、电磁干扰屏蔽等多项业界领先技术，可以用于射频前端模组（RFFE）、毫米波天线AiP模组等产品。
公司当前股价以及财务风险分析
截止目前（2024.3.27）公司股价近一个月上涨16.51%，近三个月股价下跌0.07%，近半年股价下跌4.16%。公司近期股价上涨的主要因素在于消息面的刺激导致市场主力资金的持续涌入，短期内拉动了公司股价估值的提升。消息面上长电科技实控人将变成中国华润，此举将有利的对公司未来发展注入新的活力以及动力，对于中国未来半导体行业的进一步发展起到一定的有利导向。同时股民朋友也应当注意公司受到短期消息面的刺激较为明显，需要注意消息面末端主力资金流出对于公司股价造成回撤的可能性较大，投资者应该注意其相应风险。
除此之外，当前公司近三年所披露的财务情况表明公司近三年营收呈现出增长趋势，公司营收从2020年的264.64亿元上涨至2022年的337.62亿元，同时公司净利润从2020年的13.04亿元上涨至2022年的32.31亿元，公司在营收以及净利润端的持续增长对于公司二级市场的股价估值提升而言效果显著。
公司风险提示
1、行业波动风险
集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。目前全球半导体行业的市场状况仍处于行业下行周期。地缘政治冲突、全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素，将影响半导体产业的景气情况，从而影响公司经营业绩。
2、产业政策变化风险
政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，公司产品销往国外的占比较高，如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品出口国家或地区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另外，公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化也将会对公司业务运营产生影响。
经营风险
1、贸易摩擦风险$
公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营业务收入比例较大。如果相关国家与中国的贸易摩擦升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
2、市场竞争加剧风险
近年来，随着我国集成电路封测行业快速发展，吸引了众多的企业进入，公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均单价及利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响；同时，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑；
财务风险
汇率风险
集团海外子公司主要在境外开展经营活动以美元作为记账本位币，集团及境内公司则以人民币作为记账本位币。因此，集团以人民币合并财务报表时可能会导致存在记账汇率对报表的折算风险。
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