一. 半导体材料概览半导体材料处于整个半导体产业上游，主要分为制造、封装材料。（1）制造材料：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。成本分布：硅片33%，电子特气13%，掩膜版12%，光刻胶6%，湿电子化学品7%，抛光材料6%，靶材2%。（2）封...