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智能模组承载边缘算力
边缘算力有望成为推理主体。高通发布Stable Diffusion，AI大模型运行无需上云，依靠手机等终端强大的算力，结合模型优化等技术，在各类高算力终端上进行AI大模型的运行。 边缘侧AI或将大模型落地。AI是算力、数据、算法等核心要素融合。
硬件层面，CPU、GPU、FPGA、ASIC等底层硬件中包含的算力价值将被重塑。 智能模组承载边缘算力。主流智能模组主要采用高通平台。未来智能模组有望与使用场景深度绑定的模式，承载边缘算力，打开成长空间。 重点推荐：移远通信、移为通信、美格智能、广和通 美格智能(SZ002881)