西瓜老十七 的讨论

我感觉这是个新东西呢，就是不知道谁做的。搜了一下说是光启的

3D立体超材料天线和LCP天线是两种不同的技术，它们各自具有独特的特点和应用场景。
1. 3D立体超材料天线：
超材料天线是一种利用人工合成的微结构材料来控制电磁波传播的技术。这种材料被称为超材料，因为它具有自然界中不存在的物理特性。3D立体超材料天线通过其独特的微结构设计，可以激发出更多的谐振模式，从而显著提升天线性能。这种天线技术可以实现更远的连接距离、更高的传输带宽和更强的信号质量。例如，在华为MateBook D 14和D 16笔记本中，3D立体超材料天线使得产品在弱信号环境下也能保持稳定的联网体验，并且在公共环境中提供更高品质的联网体验。
2. LCP天线：
LCP（液晶聚合物）天线是一种基于LCP材料的高频通信技术。LCP材料具有低介电常数和低介电损耗的特点，使其非常适合用于高频信号传输。与传统的PI（聚酰亚胺）材料相比，LCP天线在高频传输中的损耗更小，性能更优。LCP天线在5G通信中尤为重要，因为它能够支持更高的数据传输速率和更宽的频谱范围。苹果公司在其iPhone X及后续产品中首次大规模采用了LCP天线，以提高天线的高频性能并减小空间占用。
总结来说，3D立体超材料天线主要通过其独特的微结构设计来提升天线性能，而LCP天线则依赖于LCP材料的优异电学特性来实现高频信号的高效传输。两者都代表了天线技术的进步，但它们的设计原理、材料构成和应用场景存在差异。3D立体超材料天线更多地被应用于提升笔记本电脑的联网体验，而LCP天线则在5G通信设备，尤其是智能手机中得到了广泛应用。

我可以问一下，以上这两段话你是AI问答得到的答案还是你是行业内的人，自己总结的呢？

看了一下股票，200亿市值一个月直接翻倍了......什么利好这么猛，不过就算是光启提供的材料，但天线模组肯定不可能，估计还是要通过信维做的，就是不知道这个天线具体结构是什么，我个人还是觉得应该是用FPC工艺技术，就是不知道是用什么做基材，LCP做基材的可能性其实是有的，然后用新材料替代了铜箔，做的天线模组

华为就是经常把供应链技术吹成自己的

kimi

信维的不确定在于天线还是不是之前的玩法，如果变成别人的玩法，那感觉就又被按在水面以下了，这样就没坚持的必要了。但如果新玩法跟信维有关，那自然最好，一切都是猜想。