覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。覆铜板（CCL）是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。高频覆铜板则是一类应用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的PCB基板材料，覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。覆铜板的下游印刷线路板（PCB）应用领域广泛，包括计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等领域。从覆铜板结构来看，其中增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基体，支撑覆铜板电子电气、机械、化学等性能，铜箔则使制成的印刷电路板形成导电线路。
工业、5G等领域需求旺盛拉动覆铜板稳步增长。硅微粉具有良好的介电性能，可提高信号的传输质量，在覆铜板中的重量比例可达到15%。覆铜板主要应用于PCB板行业，2006年中国PCB产值超过日本成为全球最大生产基地，2017年产值全球占比超过50%，到2019年扩大至53.7%。PCB下游应用领域主要是通讯电子、计算机、消费类电子以及汽车等，同时新兴需求不断涌现：物联网+人工智能推动社会生产、生活工具更新换代，尤其是工业物联网将大幅提升工业制造系统的信息化和智能化水平；5G通信技术的应用带来通讯基础设施的大规模兴建等，这些均为PCB市场需求的增长提供了新的持久动能。
从销量及销售额角度，根据CCLA的数据，中国CCL的销量自2010年的4.2亿平米，增长到2020年的7.5亿平米。而销售额则从2010年的370.6亿元，增长到2020年的612.3亿元，预计2021年将达到628亿元，2026年将增长至864亿元。
根据Prismark，2019年全球前五大覆铜板厂商（包括建滔、生益科技、南亚塑料、松下和台光电子）的市场份额合计为51%，而前五大PCB厂商（包括臻鼎、欣兴、旗胜、东山精密和迅达科技）的市场份额合计只有22%。此外，每家覆铜板厂商专注的产品类别各不相同，在经历了多伦周期后，均积累了良好的技术水平和稳定的客户资源，覆铜板厂商所面临的的同质化竞争也远弱于PCB厂商。
覆铜板（CCL），全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的核心材料，负责印制电路板的导电、绝缘和支撑功能，被广泛应用于计算机、通讯、消费电子、汽车电子、工业控制和航空航天等终端领域。从制作方法来看，覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，然后一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。其中，粘结片（又称半固化片、PP）为覆铜之前的前道产品，较大程度上决定了覆铜板的整体性能。
电子元件制造业作为电子信息产业的基础，一直受到了国家产业政策的鼓励与扶持。国家出台了一系列相关政策进行扶持，《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》将“新型片式元件”“通信基站用石英晶体振荡器”和“压电晶体材料”作为电子核心产业列入指导目录；工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件。近年来，国家政策持续发力扶持和激励电子元件与晶振行业发展，有利于行业吸引资本、扩大需求、升级产业。
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