10月29日，据TechWeb消息，台积电宣布与格芯(GlobalFoundries)达成专利诉讼和解，双方同意撤回所有法律诉讼，并同意对现有及未来十年的半导体技术专利，达成全球专利交互授权协议。
根据公开数据，2019年以来，半导体行业迎来挑战，全球晶圆代工产业将出现十年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3%。在此大环境下，双方的和解似乎不难理解。据了解，此次和解后，双方依旧保持各自的经营自由，并为全球客户和经济贡献力量。而这场和解，对于格芯而言是相对完美的结果。
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根据IC insights最新报告指出，2018年全球晶圆代工厂商销售额710亿美元，较2017年的576亿美元增长5%，全球晶圆代工厂商销售额连续五年年成长率高于5%。2013年全球晶圆代工厂商销售额为420亿美元，2013年至2018年年均复合增长率为14.42%。其中最近五年纯晶圆代工厂商销售额占整个晶圆制造市场的比例平均约为86%。
半导体制造的配套支持主要分为设备与材料两个方面，其中半导体制造设备包括硅片制备设备、掩模制造设备、光刻设备、扩散及离子注入设备、薄膜生长设备、等离子体刻蚀设备等。半导体材料主要用于前端(晶圆制造)和后端(封装)，其占比约为6:4。前端材料包括硅晶圆、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿化学品、电子气体、溅射靶材料、化学机械抛光(CMP)浆、研磨垫等。而后端材料包括引线框架和基板、陶瓷封装、封装树脂、键合线和粘合剂等。
国内加速追赶，政策、大基金支持，国产晶圆制造进入快速成长期。自2000年来，我国政府将集成电路产业确定确定为战略性产业之一并颁布一系列政策法规，且近几年呈现愈发频繁的趋势，国家在相关配套资源、人才引进、税收减免、投融资方法等方面均为国内企业提供全面扶持，助力国内芯实力的提升。
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