像光刻机这有用芯片制造的设备,尼康、佳能同样都能打造,除了荷兰的阿斯麦意外,好像只有佳能和尼康有点竞争力,但相比下来,这点竞争力也不算什么。而像这样的一台光刻机,日本卖给中国一台都需要5到6亿元人民币,即使这么贵也有人愿意买,数量还十分有限,加上日本的海外订单多过于日本国内销售订单,这足以看出日本半导体市场的火爆。
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半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是电子产品的核心。半导体行业商业模式从集成化向产业链垂直化分工演变,具有下游应用广、生产技术工序复杂、产品种类多样、技术更新快、投资高风险大等特点,并经历了两次空间上的产业转移。半导体行业经历了三个发展阶段,通常以4-6年为一周期,并且有加快的趋势,与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
光刻机工作原理:光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的掩模,经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例缩小后映射到硅片上,然后使用化学方法显影,得到刻在硅片上的电路图。
光刻设备ASML高度垄断,2018-2020年市场有望由88亿美元成长至115亿美元。根据Technavio研究报告预测,2017年光刻机市场为88亿美元,同比增长13%。预计到了2020年,市场将达到115亿美元,CAGR为9.18%。在LOGIC领域,三星和台积电均在2018年进入7nm工艺,预计今年会量产。台积电规划2019年7+nm将导入EUV,2020年5nm工艺将正式导入并使用EUV。三星则在今年5月23号制造出了全球第一个采用EUV光刻机的7nm LPP制程芯片,并准备2018年下半年投产。随着EUV在先进制程应用上的普及,预计光刻机市场将会有更快速地增长。
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