问题1：高通2024年全面切换nuvia + adreno架构，台积电GAA FET跳票，造成高通使用三星GAA FET，引起火龙三代。
目前看高通很成熟的选择了和苹果A17一样的，台积电FIN FLEX的假3nm，有苹果探路风险不大。
8Gen4流出跑分和苹果A16一样，多核跑分接近A17，采用了比苹果更大的2 + 6 + 0规格，GPU应该可以全面超过苹果。
所以这个问题不复存在，反而可能成为小米的下一个机遇。
问题2：友商通过自研芯片，大幅度降低芯片成本，在2000 - 4000价格段对红米的性价比基本盘造成降维打击。
这个不说了，目前看唯一动了心思的竞争对手已经是过去式了，事实证明没有苹果华为这个体量，手机厂商自研走不通。
那么既然自研走不通，未来对手拼刺刀的性价比很难持续下去，中端不赚钱的状态明年应该会有缓解
问题3：低端手机全面进入7nm时代，造成原先12nm的库存暴雷。
目前1500以下手机的画像是超出大家想象的：12nm SoC + lpddr4 + ufs2.2 + 10瓦快充 + 720p lcd屏幕 + z轴或者转子马达。而这种配置已经持续了超过4年了，随着摩尔定律的推进，低端机一定会有配置的跃迁，而任何技术的跃迁都会造成库存暴雷。
高端手机2024年全面进入3nm时代，中端手机2023年全面进入5nm时代，低端手机会全面进入7nm时代不会晚于2024。
目前看去年小米去年国内去库存有一定效果，今年海外去库存的情况一季报可以观察。
