$利扬芯片(SH688135)$ 计划2024-07-02发行可转债，现价15.70元，40周内所处估值范围84.41%，配售1手所需股数386股，预计10张利润200元，保守派持有配债股数300股，配债成本为4710元，预计配债安全垫4.26%，不计划参与配债。