大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，大厂表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术；主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。在玻璃基板概念概念防守反击中：兴森转债、麦米转债、帝尔转债、凯盛转债、光力转债，但是持续性有待考究；当中$兴森转债(SZ128122)$ ，流通规模2.679亿元，同时具备低空经济概念，后续可能容易出现脉冲行情。