1、国产半导体可能超预期！
关于半导体设备和扩产，存储大厂，50万都只能算基础，除非中国不玩了，否则设备逻辑强无敌。设备a厂和b厂三年3000亿不算过分，就算c厂扩产之后产能没人买也无所谓，特别是c厂只有300亿市值也要扩上千亿的产，营收到2030年前上看300-350亿。外资厂sk和ss在考虑大宗吃国产设备。某省会城市里就两个大点的fab，在建工程就小 2000多亿出去了， 然后欧洲老哥要来玩大的，重庆那个8inch sic只是个样板。（芯片）
2、文一科技：扇出型晶圆级样机通过台积电测试（文一科技）
3、鑫科材料：通过安费诺，泰科等客户，实锤供应英伟达高速铜线（鑫科材料）
4、业绩会关于新诺威部分总结，奥马珠单抗：开发了新的机理，属于迭代产品，适应症非常大，预计24年上市，PD-1：和多美素搭配销售，抽了一部分人专门做奥马珠单抗和PD-1，两款产品很有信心，推广策略已经制定，津优力23年两位数增长（新诺威）
5、豪鹏科技：低估值AIPC电池黑马，消费电子电池隐形冠军（豪鹏科技）
6、纳睿雷达:低空经济解决方案交流更新,地面气象雷达,端到端的立体交通感知雷达！（纳睿雷达）
7、启明信息：联合华为发布创新车路协同联合解决方案，车路协同快出利好了，下一个“低空经济”——一定要抓住车路协同0-1布局机会.全球都在基于V2X技术推进车路协同，我国zc端重视，产业蓄势正发（启明信息）
8、长安汽车:华为车bu应该是要冻结切入引望的人员名单了，deadline马上到来，投递简历要抓紧了！（长安汽车）
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