先看一篇报道：
总部位于利川的SK Hynix公司今年将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤，前三星电子工程师、现任 SK Hynix 封装开发主管的 Lee Kang-Wook 说。该工艺的创新是 HBM 作为最受欢迎的人工智能内存的核心优势所在，进一步的进步将是降低功耗、提高性能和巩固公司在 HBM 市场领先地位的关键。
随着现代人工智能及其通过并行处理链消化大量数据的技术的出现，HBM这种技术的重要性与日俱增。虽然 SK 海力士没有披露今年的资本支出预算，但分析师的平均估计是 14 万亿韩元（105 亿美元）。这表明，先进的封装技术可能占到其中的十分之一，是主要的优先事项。
Lee 在接受采访时说："半导体行业的前 50 年都是关于前端的，也就是芯片本身的设计和制造。但是，下一个 50 年的重点将是后端，即封装。"
在这场竞赛中，率先实现下一个里程碑的公司现在可以跃居行业领先地位。SK Hynix 被 NVIDIA 公司选中，为其制定标准的人工智能加速器提供 HBM，从而将这家韩国公司的价值推高到 119 万亿韩元。自2023年初以来，SK海力士的股价已上涨近120%，成为韩国第二大最有价值的公司，超过了三星和美国竞争对手美光科技。
ChatGPT 于 2022 年 11 月发布，这正是 Lee 翘首以盼的时刻。当时，他的团队在日本联系人的帮助下，已经开发出一种名为大规模回流注塑填充（MR-MUF）的新型封装方法。这种工艺是在硅层之间注入液态材料，然后使其硬化，从而改善了散热和产量。据一位熟悉内情的人士透露，SK 海力士与日本 Namics 公司合作开发了这种材料，并获得了相关专利。
Lee 表示，SK Hynix 正在将大部分新投资用于推进 MR-MUF 和 TSV 技术。
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MR-MUF：批量回流模制底部填充。
海力士的竞争对手三星也转向开始研究并在下一代使用这种技术。
新闻中的重点是日本Namics这家公司。NAMICS CORPORATION 原名为“北陆涂料株式会社”，1947年始建于日本新泻，中文名: 纳美仕。公司以高科技产品服务于亚洲、美洲及欧洲一些高科技技术电子公司。主营各类芯片一级封装用填充胶。平均单价为4-5美元/克。
封装流程分为三个级别：一级封装、二级封装、三级封装。
一级封装是用封装外壳将芯片封装成单芯片组件（SCM）和多芯片组件（MCM）。半导体芯片和封装体的电学互联，通常有三种实现途径，引线键合（WB）、载带自动焊（TAB）和倒装焊（Flip Chip），一级封装的可以使用金属、陶瓷，塑料（聚合物）等包封材料。这个过程中用到的材料技术难度最高，产品价格最贵。
通过对HBM存储的深入研究可以发现，海力士之所以在HBM领域做到第一，与日本Namics这家公司是密不可分的，尤其是底部填充胶。
那么，谁是中国对标的公司呢？
答案是鼎龙股份：公司位于武汉，给长江存储、长鑫存储提供各类半导体材料。之前的研报都认为它主要的预期在于CMP抛光垫、抛光液。但它的先进封装材料也非常值得期待。在半导体先进封装材料板块，公司前瞻性布局临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶等先进封装上游材料产品。产品开发及验证方面，临时键合胶与封装光刻胶（PSPI）的中试工艺路线已经打通，其中临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，量产产品导入工作正在进行中；封装光刻胶（PSPI）目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。此外，底部填充胶已经完成小试配方开发，目前正在进行应用评价工作，公司在2023年下半年实现客户端送样。
国内存储厂商入局HBM市场。
根据采招网，近日，武汉新芯发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品，推进多晶圆堆叠工艺产业化，新增生产设备约17台/套，拟实现月产出能力≥3000片(12英寸)。该行认为，国内存储厂商在HBM技术上的加速突破，有望在AI大浪潮的需求下提升竞争实力，相关产业链也或将受益。
武汉新芯属于长江存储分出去的资产，HBM受益最大的半导体材料无疑是鼎龙。