华为麒麟9000S归来与mate60 pro的发布，直接点燃了国产半导体各个板块的热度。材料、设备、设计、EDA、封测均有所表现。这其中半导体材料个人认为可以高看一线，理由有三点：1、麒麟归来直接带来的国产半导体材料需求回升 2、高端制程相关的CPU\GPU等芯片对半导体材料需求的提升。3、材料的特性：耗材的采购与使用更有持续性（长期消耗品）。
重点注意两个底层逻辑：1、国产替代（被ZC的因素） 2、高端制程（28-45nm及以上\叠加上海28nm光刻机新闻随时出现）。
另外，看一个板块的投资机会，先看该板块各细分市场份额：
上图可以看出，半导体材料里硅片占比最高达到35%，第二是掩膜版12%，再其次是光刻胶6%。用途主要分为两种：半导体60%、平板显示28%。（注：科创板的那两家就是以平板显示为主，而冠石以半导体为主）
硅片和光刻胶目前已经不少做得较好且A股较知名的企业，之前我也分析过，因此本文重点分析掩膜版的相关投资机会。
半导体掩膜版主要用于芯片的光刻、封装工艺，原理类似于相机中的胶卷底片。
有兴趣的可以看看这个科普视频：网页链接
路维与清溢均以平板显示掩膜版为主营（技术还处于130-150nm)，冠石科技为新玩家并直接开始做半导体掩膜版(28-45nm)。
几个需要注意的点：
1、传统芯片使用的掩膜版为10-30块，是核心必备品。而高端芯片的高端制程对掩膜版的需求量巨幅增大（7nm、14nm所需的掩膜版是低端制程的数倍）。以英伟达H100为例，H100所需要的掩膜版为89块，相比普通芯片增量高达三倍。随着AI高速发展和国产芯片的崛起，全球掩膜版供需格局将更加紧张。另外，麒麟生产问题解决后，华为媲美英伟达A100的国产GPU也可能随时亮相，上游材料最大受益的就是国产半导体掩膜版。
2、掩膜版主要产能集中在日韩美，占比95%，半垄断状态。目前国产化率仅5%，成长空间巨大。其中中芯国际为自产自用，其他为第三方供应商，且主要为130nm以下的低端产品，国内中高端掩膜版领域目前依旧是空白
3、冠石科技拟新建掩膜版项目，建设期5年，全尺寸布局，主要集中在28-45nm，是国内目前最先进的掩膜版产商，预计明年下半年开始投产45nm，1000片/月，1.2w片/年。技术团队全球顶级，掩膜版总负责人出身张汝京团队（陈新晋），张汝京是中芯国际创始人（青岛芯恩也是由他创立），中国芯片之父，同时项目的生产技术人员有台积电背景，也代表着全球最强的代工技术之一。项目技术风险几乎为零，所有技术难度都已经打通，等设备进场即可产出
4、关于项目靠谱与否，重点看与谁合作，科技行业人才是第一属性。冠石科技的掩膜版项目是与陈新晋合作，详细内容参考会议纪要（网页链接）
而陈新晋是中国掩膜版行业的领军人物，台积电、中芯国际、青岛芯恩（功率半导体）等掩膜版生产工厂均是由他构建。例如今天被炒得很火的澳柯玛相关的青岛芯恩，可以看出底层的专利就是陈新晋在芯恩工作期间发明创造。
5、根据8月24日的公告可知冠石科技是先使用自有资金投入建设，并已经开始。项目的急迫性很强。需要注意的是为什么要这么急？是否有替花厂做手套的可能性？（掩膜版生产的先进设备有被禁风险）网页链接
6、冠石科技现有主营业务直接受益于面板行业的复苏，且有产品供应华为、苹果手机。
1）公司主营面板偏光片业务（对标三利谱），预计今年全年有望实现持平略增长；
2）新产能预计q3至明年完全释放，伴随行业景气度回升以及客户新拓展，预计明年有望实现50%以上的增量。
3）预计公司22年、23年实现9000万、1.3亿利润，给予主业20倍估值，可支撑25亿市值，提供向下安全边际。
新增项目增量敏感性测算：
1）根据公司公告，未来将投建半导体级掩模板项目，以布局制程45-28nm产品为主，届时产品技术将达到国内第三方掩模板最先进技术行列；
2）根据公开信息，公司预计项目达产后可实现8.5亿收入，2.1亿利润，从行业同比公司调研信息反馈来看，项目营收规模和净利率符合行业经验。
3）项目分两批投建：
第一节点为25年，将率先覆盖45nm及以上的产品，满产预计对应25年项目利润保守1亿+，给予50倍估值，对应50亿新增市值；
第二节点为28年，项目完全达产，制成到达28nm，以2.1亿净利率考虑，给予40倍估值（仍然低国产化率），则新增80亿市值。
考虑到投产时间，相应对于合理的贴现计算（4%资金成本），两批项目对应新增市值在45-65亿市值。
综上，公司目标合理市值在70-90亿，市值中枢80亿，即使考虑定增对于股本的扩容，当前股价仍是足够的空间！