最近，东尼电子宣布将在浙江湖州市扩建SiC项目，年产能达20万片。
据“行家说三代半”不完全统计，2023年至今，浙江累计新引进14个SiC相关项目，详情请往下看。
东尼电子扩建SiC项目
年产能达20万片
3月18日，湖州市生态环境局公示了关于东尼电子扩建SiC项目环评文件审批意见。
公告显示，东尼电子扩建年产20万片6英寸碳化硅衬底材料项目位于湖州市吴兴区织里镇，由旗下全资子公司东尼半导体负责建设。
东尼半导体计划利用东尼五期厂区的厂房进行扩建，购置包括长晶炉、研磨机、超声波清洗机等在内的421台/套晶体生产加工设备及检测仪器，以形成年产20万片碳化硅衬底材料的生产能力。
该项目性质属扩改建；早在2023年上半年，东尼电子在湖州市募资4.69亿元建设的“年产12万片碳化硅半导体材料”已实施完毕。
在此之前，东尼电子还于2022年9月与下游客户签订价值1亿元的《采购合同》，将向该客户交付2万片6英寸SiC衬底，约定东尼半导体2023年向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底13.50 万片，含税销售金额合计人民币 6.75 亿元；2024年、2025 年分别向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 30 万片和 50 万片。
盘点2023年至今
落地浙江的SiC项目
据“行家说三代半”不完全统计，2023年至今，已有多个SiC项目签约落地浙江省。
● 3月，浙江丽水云和县人民政府与上海百豪新材料公司、北京世宇企业管理有限公司签署了大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议。
● 2月，浙江嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目成功举行了签约仪式。该项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立，项目总投资约10亿元，计划年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套。
此外，晶能微还在浙江温岭布局了一个SiC项目——该项目于2023年12月举行一期扩建项目开工仪式，计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。
● 2月，浙江丽水市云和县特色工艺晶圆制造项目举行了奠基仪式，该项目由深圳嘉力丰正投资发展有限公司主建，于2023年9月落户浙江，项目聚焦6/8英寸碳化硅及氮化镓晶圆。
● 1月，浙江嘉兴平湖市政府公示了“年产90万片功率模块、45万片PCBA板和20万台电机控制器”建设项目规划批前公告。该项目建设单位为臻驱科技的全资子公司——臻驱半导体（嘉兴）有限公司，臻驱半导体拟投约资6.45亿元在平湖市经济技术开发区新明路南侧建造厂房用于生产及研发等，
● 2023年12月，中芯绍兴公布了“碳化硅 MOS 芯片制造一期项目”环评表，项目总投资9.61亿元，主要从事6/8英寸碳化硅MOS芯片制造。
● 2023年12月，浙江发改委公布了《浙江省2024年度拟新增省重大产业项目名单公示》，其中包含1个新建SiC项目，由大江半导体主导建设，总投资额为38亿元，计划年产SiC功率模块 240 万个。
● 2023年11月，晶盛机电在绍兴市上虞区签约了碳化硅衬底片项目，总投资21.2亿元，规划年产能分别为：6英寸25万片、8英寸5万片。
● 2023年11月，浙江温州乐清市人民政府与正泰集团、慕尚芯半导体公司就碳化硅材料研发生产基地项目签订战略合作协议。
● 2023年10月，浙江杭州萧山经济技术开发区举行了正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目签约仪式，项目将生产碳化硅芯片、模块及器件等产品。
● 2023年8月，瑶光半导体1期工厂投入运营，规划2条万级洁净装配线，目前主要用于SiC激光退火设备的研发生产以及SiC外延设备( MOCVD )的装配调试。根据杭州媒体报道，瑶光半导体激光装备项目于今年4月底签约，5月开工，8月中旬就能完成设备进场。
● 2023年7月，浙江兴能电子材料有限责任公司与浙能产业园公司、长兴县煤山镇签订三方协议，相关的碳化硅项目正式落地浙能产业园。该项目拟投资1.7亿元租用园区内厂房，用以建设年加工2万平米高性能液流储能电池碳毡电极产线以及碳化硅粉体及半导体材料产线。
● 2023年7月，总投资30亿元的汽车半导体晶圆和汽车控制SiC碳化硅模块项目顺利签约落户浙江嘉兴秀洲区，目前针对项目进行全面跟踪管理，加大项目推进攻坚力度。
● 2023年5月，浙江绍兴市柯桥区举行了第二批重大招商项目集中签约仪式。现场共有28个项目集中签约，其中涉及一个8英寸碳化硅项目。
● 2023年4月，杭州市创业投资协会联合微链共同发布《2023杭州独角兽&准独角兽企业榜单》，其中就包括芯科半导体。芯科半导体项目位于杭州富春湾新城大源镇，总投资4亿元（固投2.5亿元），将建设碳化硅功率芯片产业化基地，计划年产1亿颗功率芯片，SiC外延片1万片。今年1月，芯科半导体SiC项目正在完成部分设备的安装调试，即将投产。
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。