中科创达交流纪要20240626
会议要点
1、AI手机业务
公司目前参与了多个AI手机项目，主要客户包括安卓系厂商如三星、小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等。公司在安卓系统开发和高通新芯片的基础上，进行系统和芯片的性能优化和支持。
AI手机领域出现了许多新的功能，如语音、图片处理、图像处理、娱乐、实时邮件筛选和翻译等。中科创达通过中间件能力实现这些功能，提升整个系统级的能力。
当前AI手机市场刚刚起步，主要基于安卓14版本和高通骁龙8 Gen 2芯片。苹果的Apple Intelligence发布也推动了市场发展，预计未来AI手机将逐渐复苏，带动相关业务增长。
2、AIPC（AI个人计算机）业务
AIPC和AI手机都是端侧智能设备，但AIPC更多地涉及物联网属性，系统主要是微软系统。中科创达在AIPC领域主要进行软硬一体的量产，涉及模组、参考设计和白牌产品等。
AIPC的开发周期较长，一般为12到18个月，海外客户的周期可能更长。中科创达在AIPC领域的产品包括迷你PC和其他物联网扩展品类，形成软硬件一体的产品进行量产。
3、汽车业务
目前汽车座舱芯片主要是高通的8155，部分旗舰车型使用8295。芯片的切换节奏较慢，预计未来2到3年内逐步过渡到8295和8255。中科创达在这方面已有预研和定点客户。
公司在车载融合方案中，重点在于计算架构和底层框架的搭建，支持英伟达和高通的主流芯片。公司通过整合算法厂商和第三方应用开发厂商，形成一个完整的系统平台。
4、物联网业务
公司的AMR机器人在广州物流展上展出了新产品，主要面向工业领域客户，如汽车、3C和锂电等。公司推出了Robot Scaling Platform软件平台，整合了安全智能调度、图像地图编辑、车辆管理和调度算法等功能。
物联网业务的收入体量目前并不大，但公司在积极推进国内外市场，特别是日韩市场。未来将结合AI技术，进一步提升物联网产品的智能化水平。
5、未来业绩展望
公司预计手机、汽车、物联网三大业务的业绩增长将与产业节奏密切相关。AI手机和AIPC市场刚刚起步，预计25年和26年会有更明显的增长。物联网业务则在不断迭代中，未来随着AI技术的结合，将有更多可期待的增长点。
Q&A
Q：公司目前参与的AI手机项目有哪些？
A：我们当前主要参与的是安卓系厂商的AI手机项目。例如，Google的Pixel 8手机、三星、小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等厂商的相关产品。我们继续为这些客户提供安卓系统开发服务，并且随着高通新芯片和新安卓系统的推出，我们也在进行相应的系统和芯片优化工作。此外，我们还在与厂商共同定义和实现AI手机的新功能，如语音、图片处理、图像处理、实时邮件筛选和翻译等。
Q：AI手机和AIPC的定位和功能有何差别？
A：AI手机和AIPC都属于端侧智能设备，但它们在产品结构和功能上有所不同。AI手机主要基于iOS和安卓系统，使用高通的骁龙芯片，侧重于手机内的软件研发。而AIPC则更多使用微软系统和高通专门为PC设计的芯片，具有更强的物联网属性。AIPC不仅涉及软件，还包括大模型和软硬一体的整套产品开发。总体来说，AI手机更侧重于软件开发，而AIPC则更注重软硬件结合和量产。
Q：在AI手机和AIPC业务上，公司人员投入是否有差异？
A：实际上，这两块业务的人员投入是平台复用的。虽然听起来AIPC可能更复杂，但实际上，AI手机的开发也非常复杂，尤其是纯软件开发的规模非常大。AIPC在物联网领域，更多的是面向量产，涉及软硬一体的产品开发。总体来说，两者都有各自的复杂度，只是面向的领域和逻辑不同。
Q：公司在不同业务领域的基础平台是如何复用的？
A：公司的基础平台在不同业务领域（如手机、汽车、物联网等）是复用的。虽然这些业务领域看似不同，但底层技术和模块是通用的。例如，芯片技术在不同领域的应用是相似的，像camera功能和视觉功能在手机、汽车和物联网等领域都可以复用。此外，AIPC的产品经理和研发团队也会复用其他领域的供应链和基础研发团队。通过这种方式，公司能够有效利用资源，提高研发效率。
Q：目前汽车座舱芯片的主流型号是什么？未来的切换节奏如何？
A：目前汽车座舱芯片的主流型号是8155，部分旗舰车型开始使用8295。国内外市场都在逐步向8295和8255切换，但这个过程需要时间。去年仍处于切换节奏中，尚未大规模爆发，预计未来2到3年内会有更明显的趋势。今年已有一些厂商宣布使用8295和8255芯片，中科创达在这方面也有定点客户，预计明年切换趋势会更加明显。
Q：基于8255芯片的研发周期一般有多长？
A：基于8255芯片的研发周期一般为12到18个月，海外客户的周期可能更长。这个周期包括前期的POC开发和项目定点。由于8155芯片仍在使用，8255的研发和交付需要一定时间，因此今年仍处于平台芯片迭代的过程中。
Q：在座舱芯片切换过程中，中科创达的业绩会受到怎样的影响？
A：在座舱芯片切换过程中，中科创达的介入机会较多，可能会有很多工作要做，这对业绩有拉动作用。然而，由于每个项目的研发和交付周期不同，今年的业绩提升可能不会很快。项目的持续性是有的，但具体的交付节点和业绩影响还需根据实际情况判断。
Q：在车载融合方面，公司在one box、one chip等方案中投入的人员有大的差异吗？
A：产品形态并不重要，关键在于从芯片层面和OS层面把握整个计算架构。我们支持英伟达的索尔芯片和高通的飞跃芯片，并在整车OS中搭建底层框架，包括系统、安全性、连接性等。我们整合了视觉功能、自动驾驶算法等，形成一个平台型能力。创达率先推出了整车OS，打通了安卓和Linux系统，并通过与算法厂商和第三方应用开发厂商合作，形成一个大的系统架构。我们的平台是开源的，帮助客户快速迭代整车系统开发。
Q：整车OS大量上车的驱动因素是什么？
A：整车OS的推出是基于去年刚发布的芯片，目前还处于前期开发阶段。厂商们正在积极推动整车OS的落地，并与车厂共同规划其发展。预计在2025年和2026年，整车OS将逐渐形成规模发展。今年主要是前期布局和产品开发阶段，有些厂商已经在进行前期的POC（概念验证）开发。
Q：公司与地平线的合资公司主要承担哪些任务？
A：公司与地平线的合资公司聚创之行主要围绕地平线芯片的底层系统和软件开发，支撑地平线芯片的系统级应用。除了芯片端的支持外，还会推进定点客户的支持，包括对ODM厂商和Tier 1厂商的支持，面向征程全系列。合资公司定位为平台级角色，软件能力强，结合地平线的自动驾驶芯片，形成整合能力，扩大对客户的持续支持。
Q：地平线除了芯片外，还在推自家方案，中科创达有合作吗？
A：是的，整合作是全方位的，涉及到软件方面的系统级合作。
Q：公司去年推出的AMR机器人目前市场反响和销量如何？
A：AMR机器人在今年六月份的广州物流展上展出了新产品，主要面向工业领域，包括汽车、3C、锂电等厂商。我们推出了叉车型的AMR产品，并推出了自主研发的软件平台Robot Scaling Platform，打通了软件和硬件，提供安全智能调度、图像地图编辑、车辆管理、调度算法等功能。目前已有一些定点客户，主要是汽车和锂电领域。今年的重点是产品交付和迭代，客户进展积极，市场包括国内和海外市场，特别是日韩市场。
Q：公司预计手机、汽车、物联网这三大块业务，未来业绩增长较为陡峭的时间大概是什么时候？
A：这个时间比较难判断，因为得看产业阶段。我们与产业密切相关。比如说，AI手机的出现刚刚开始，市场上推出的相关AI手机数量还不多。未来的上升曲线可能在2025年会比今年更好，或者在2026年逐渐显现。这与产业节奏密切相关。物联网方面，虽然出现了新的产品，但目前并没有太多爆款。物联网整体还在不断迭代过程中。物联网与AI结合，肯定会带来长期的智能体发展。AIPC领域虽然增长百分比可能不大，但至少能带来产业复苏。因此，具体时间点难以确定，但可以通过跟踪产业节奏，看到AI在端侧部署的趋势越来越明显。今年在端侧的展开已经非常明显。
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