集微网消息，11月12日，总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区正式签约落地，未来将在惠山高新区（筹）（洛社镇）建设半导体核心设备生产基地。图片来源：惠山高新区发布惠山高新区发布消息显示，项目公司与惠山高新区（筹）、惠山科创集团合作共建半导体核心装备项目，初期用地...