据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。
报道称，机构最新报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的扇出面板级封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。
扇出面板级封装具备多项优势，可容纳更多的I／O数、效能更强大、节省电力消耗。
值得注意的是，扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。
扇出型封装概念股：
文一科技：公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP( 扇出型晶圆级封装)形式的封装
晶方科技：扇出封装技术，是chiplet技术重要组成部分，公司在研究该技术方向+华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一
长电科技：提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等
通富微电：扇出型晶圆级封装（FOWLP）
华天科技：扇出型晶圆级封装（FOWLP）
曼恩斯特：基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。
甬矽电子：公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。
设备端：
实益达：公司旗下子公司目前为ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商， ASM PT核心产品包括compssionmolding（塑封机或压塑机）设备。
劲拓股份：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。
易天股份：10月18日在投资者互动平台表示，公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FOWLP封装等。具体设备不详，或为键合剂和晶圆贴片机。
炬光科技：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。
凯格精密：9月19日互动表示：公司全自动晶圆植球整线（Climber-SL200）:为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球，印刷植球一体化，150um级球径漏球率≤0.01%，应用于高级先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域。（扇出型封装也要用到植球设备，凯格的植球设备是否能够用于扇出型封装暂不详）
封测端：
通富微电：10月26日互动表示公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型等封装技术并扩充其产能；公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。
晶方科技：9月20互动表示：公司目前主要业务为先进封装技术服务，包括晶圆级扇出型封装等先进封装技术能力。
长电科技：5月19日互动表示：目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司在算力芯片相关的大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装已经积累多年的量产经验，并一直与不同的晶圆厂在最先进制程的硅节点上进行合作。
材料端：
华海诚科：华为参股公司，在接待机构投资者调研时表示，目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。
飞凯材料：7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。
深南电路：国内PCB、封装基板领先企业，子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)、板级扇出封装 (FOPLP）。
曼恩斯特：扇出型先进封装设备中的耗材龙头