TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。
TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。TGV是直径通常为10μm-100μm的微通孔。对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化，以获得所需要的导电性。
大摩曝出英伟达GB200新料，GB200 的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。
据QYResearch调研团队最新报告“全球玻璃通孔基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球玻璃通孔基板市场规模将达到4.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为24.2%。
相关概念股：沃格光电 德龙激光 五方光电 帝尔激光 赛微电子等。
沃格光电：公司产品主要围绕“玻璃基”新材料技术开发及商用，拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等，目前现有产能可满足客户小批量供货和送样验证等。
五方光电：公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。
德龙激光：公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备。
帝尔激光：公司全资子公司珠海颢远投资有限公司投资了成都迈科科技有限公司，持股比例6.2745%；公司在TGV技术上相关产品目前已经实现小批量订单。
赛微电子：公司TGV玻璃通孔，硅通孔技术TSV等技术模块中达到国际先进水平。旗下代工厂掌握了国际领先的玻璃通孔MetVia®TGV ，在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能。
天承科技：TGV、TSV核心产品第一梯队先驱者。
苏州甫一：以TSV封装、TGV封装、MEMS代加工为主的高科技技术企业。（苏州高新、和林微纳参股）
检测：淳中科技
$沃格光电(SH603773)$ $五方光电(SZ002962)$ $赛微电子(SZ300456)$
图片源于网络