中国科学院今日官网消息，5月8日，中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队联手瑞士洛桑联邦理工学院Tobias J. Kippenberg团队，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》为题发表于国际学术期刊《自然》。其中，钽酸锂光子芯片所展现出的极低光学损耗、高效电光转换和孤子频率梳产生等特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案，并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。据悉，该团队孵化的上海新硅聚合半导体有限公司已经具备异质晶圆量产能力，并开发出8英寸异质集成材料技术，为更大规模的国产光学和射频芯片的发展奠定了核心材料基础。
光芯片核心材料-铌酸锂天通股份：【公司已占据国内LT/LN晶体材料50%以上的市场】
公司子公司的光子芯片进展如何？
天通股份：尊敬的投资者，您好！铌酸锂晶体是一种集压电、电光、光折变及激光活性等效应于一体的晶体，加上耐高温、抗腐蚀等优点，也被称为光电子时代的“光学硅”材料，被广泛应用于高性能滤波器、电光器件、全息存储、光量子通信等方面。公司已经掌握了大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术，成功自主研发并量产6英寸的钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN）晶体和黑化抛光晶片产品，技术自主可控，实现国产替代。感谢您的关注！