英伟达GTC大会展示了公司在AI算力硬件、软件生态、边缘智能等多个领域的成果，其中最核心的是英伟达发布了全新Blackwell架构，包括Blackwell GPU芯片，对比上一代H100，AI性能提升约5倍；以及GB200超级芯片，由一个Grace CPU和两个B200 GPU组成。
GB200超级芯片在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联（需要高速背板连接器）。
背板连接环节企业
鼎通科技：海外高速背板连接器组件核心供应商，鼎通科技除了IO连接器业务外，背板连接器组件代工业务也值得关注，其核心客户包括海外龙头艾菲诺和莫世泰科。
华丰科技：国内高速背板连接器龙头，华丰科技的56G产品现已成为华为的主要供应商。
新亚电子 ：精细电子线材的研发、制造和销售公司为安费诺等国内外知名企业，提供优质精细电子线材。
兆龙互连：公司主营业务为数据电缆、专用电缆和连接产品设计、制造与销售，公司高速组件系列产品(DAC)主要运用于大型数据中心交换机与服务器的连接,包括25G、100G、200G、400G等不同速率的产品,并已成功开发了800G传输速率的高速电缆组件。
得润电子：主营电子连接器和精密组件的研发、制造和销售,公司的CPU Socket产品作为公司高速连接器领域的核心产品已经通过Intel公司的认证。
金信诺：在数据中心及超算领域目前公司提供的产品主要为线缆、连接器及组件类产品。
神宇股份：公司主要从事射频同轴电缆、射频连接器和组件的研发，公司生产的高频高速数据线可应用于服务器。
创益通：精密连接器、连接线、精密结构件等互连产品的研发、生产和销售。惠州产业园生产精密连接器及结构件。
博创科技：公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。
陕西华达：公司主营业务为电连接器及互连产品的研发、生产和销售。
博威合金：H公司一直是公司的重要合作伙伴之一,在通讯基站,手机及笔记本电脑散热器,手机及通讯连接器等多个领域都有深度的合作。
意华股份：公司提供给主要客户的高速IO连接器系和5G/5G+光模块配套使用,应用于5G网络全流程设备,包括接入网、承载网、核心网。可应用于5G基站及数据中心。
沃尔核材：高分子改性新材料龙头厂商，产品包括热缩管、双壁管、连接器、高速通信线、新能源业务。子公司乐庭智联有DAC高速铜缆产品。