光力科技：中国先进封装产线全面放量，中国划片机龙头深度受益
海外先进封装设备企业订单饱满，先进封装较传统封装将大幅拉动划片机等采购需求。
（1）全球减薄机、划片机、耗材市场空间约200亿元，中国大陆封测业产值占比40%，中国大陆减薄机、划片机、耗材市场空间约80亿元。
（2）减薄研磨机和划片机市场，基本被日本企业垄断，DISCO、东京精密ACCRETECH市占率超过90%；
（3）日本DISCO垄断全球70%以上的划片机和研磨机市场。DISCO在2022年收入和净利润为147亿元和43亿元RMB。2023年以来，DISCO作为日本科技标杆企业，股价上涨100%+
光力科技生产的划片机已在科技龙头先进封装供应链全面放量。光力科技通过并购划片机巨头以色列ADT和英国LP，ADT软刀和LP空气主轴均全球领先，因此目前光力科技已经成长为全球唯二中国唯一既有划切设备又有核心零部件空气主轴和耗材刀片的企业，目前划片机实力全球前三中国第一。光力科技半导体业务2022~2024年约3、4-5和7-8亿元收入，远期收入和净利润为35亿元和7亿元。光力科技半导体业务目标市值160-180亿元，叠加主业20亿元市值，合计目标市值180-200亿元，目前市值68亿元，2倍空间。
调研：关于公司划片机:先进封装重要环节，目前被海外垄断，全球只有Disco(市值1455亿)和日本东京精密(110亿)两家公司可以制造切割12英寸晶圆，光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT，设备已经供货盛合晶微，主要负责昇腾产品，可以实现12寸+8寸切割，是国内唯一，全球三大可以实现12寸量产切割的设备商。
昇腾情况?
昇腾今年出货2-3w，明年20-30w，尤其是8卡+16卡型号，对设备需求明年爆发，其中核心的是切片机，10倍增量。
光力设备进入华为链?
昇腾的卡必须采用先进封装，否则性能不行，目前光力科技已经供货盛合晶微，所有昇腾的卡都是用光力的机器去切
划片机价格?
1w 片价值量0.8-1亿，明年20w出货对应20亿价值量。划片机核心零部件为空气主轴，光力科技控股子公司LP为划片机发明者，是全球最大的空气主轴公司，下游供货Disco 和东京精密，划片机单台价值量500w，单日切割100片;研磨机(晶圆减薄)单台价值量1200w，单日减薄50片
展望明年设备需求?
盛合晶微 24年扩产鲲鹏和麒麟等产品，单月流片数量在4w片左右，划片机需求20台，价值量1亿，研磨机需求30台，价值量3.6亿，后期昇腾切片量会指数型爆发，对切片机+研磨机的需求同步增加
预测：半导体部分估值给120亿，叠加主业20亿，中短期看到140