大基金三期的任务：加大对核心技术和关键零部件的投资力度，AI相关芯片可能成为新的投资重点。需要解决先进材料（非重资产，但是需要时间和测试）、先进设备（不单单需要资金，需要配合晶圆厂共同突破）。按照目前外卡脖子的角度来看，老美重点限制的环节可能会成为大基金三期投资...