风冷散热已趋于能力天花板:机柜功率超过15kW是风冷能力天花板,液体导热性能是空气的15-25倍,升级液冷需求迫切。
散热越来越贴近核心发热源:预计将从房间级、机柜级、服务器级向芯片级演进。
政策监管趋严加速液冷渗透:温控系统的能耗是降低PUE关键因素之一,双碳背景下东数西算节点PUE要求1.25/1.2以下。
芯片级液冷开启百亿级市场:
2021年全球AI服务器市场规模156亿美元,预计到2025年达318亿美元,CAGR 19.5%;2021年中国AI服务器市场规模350亿元,预计2025年达702亿元,CAGR 19.0%;AIGC有望进一步拉动增速。
AI服务器芯片级液冷需求百亿级:匡算2025年全球、中国AI服务器液冷市场规模223-333亿元、72-108亿元;
通用服务器进一步带来弹性:匡算2027年通用市场液冷规模,全球保守269-361亿元/全球乐观702-941亿元;国内保守78-104亿元/国内乐观203-272亿元。
2025年全球、中国AI服务器液冷市场规模分别为223亿-333亿元、72亿-108亿元;通用服务器方面,匡算出2027年通用市场液冷规模,全球保守规模为269亿-361亿元/全球乐观规模为702亿-941亿元,国内保守规模为78亿-104亿元/国内乐观规模为203亿-272亿元。$昆仑万维(SZ300418)$ $浪潮信息(SZ000977)$引用:
2023-04-12 11:40$润禾材料(SZ300727)$
1.ChatGPT热度的迅速提升,带动AI算力需求提升,数据中心(IDC)规模提升,全球保持10%的复合年增长率,国内保持约27%的复合年增长率,作为数据中心基础设施IDC温控迎来行业大发展的机会,液冷技术的成熟将助力数字经济安全发展,有望于2023年超预期表现。
2.工信部...